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X射线成像
光谱和色彩响应优异的高分辨率CMOS图像传感器，可以用作X射线和粒子束的探测。相比传统基于胶片式的牙科X射线系统，它降低了患者所承受的X射线剂量，此外，捕获到的图像可以立即显示且对比度和尺寸是可以根据需要进行调整。
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GSENSE4040BSI
GSENSE4040BSI是一款1680万像素分辨率、3.3"光学尺寸的科学级、背照式CMOS图像传感器。芯片采用背照式加工工艺，峰值量子效率高达90%。GSENSE4040BSI支持双增益HDR，单幅动态范围可达84.6 dB，读出噪声仅为2.3 e⁻。其优异的光电性能，可满足微弱信号的探测需求。芯片采用18对LVDS通道进行数据输出，全分辨率下最高帧频可达24 fps。GSENSE4040BSI和GSENSE4040FSI管脚兼容，采用高可靠性的140 pins PGA 陶瓷封装，具有良好的散热能力。
GSENSE4040
GSENSE4040是一款1680万像素分辨率、3.3"光学尺寸的科学级CMOS 图像传感器。该芯片采用5T-HDR像素结构、9 μm像素尺寸，在HDR模式下读出噪声仅为3.7 e⁻，动态范围高于86 dB。芯片在2 x 2像素合并模式下，最高帧频可提升至96 fps。GSENSE4040可提供无微透镜可拆卸玻璃盖和带微透镜密封玻璃盖两种版本，前者适用于X射线成像、带电粒子检测，后者适用于医疗成像和天文成像。
GSENSE6060
GSENSE6060是一款3700万像素分辨率、大靶面、科学级CMOS图像传感器。该芯片采用10 μm像素尺寸、像素矩阵可进行双面读出，最高帧频为44 fps。GSENSE6060采用CMS技术，其读出噪声仅为4.1 e⁻，在HDR模式下动态范围高达89 dB。GSENSE6060采用氮化铝(ALN)PGA 陶瓷封装，其导热系数是传统氧化铝陶瓷封装的10倍，在深度制冷时也可保证感光面的平整度。
GSENSE6060BSI
GSENSE6060BSI是一款3700万像素分辨率、大靶面、科学级、背照式CMOS图像传感器。该芯片采用10 μm像素尺寸、像素矩阵可进行双面读出，最高帧频为26 fps。 芯片采用背照式加工工艺，其峰值量子效率高达95%，且感光谱段可拓展X光和紫外谱段。芯片在HG模式下读出噪声仅为3 e‾，在HDR模式下动态范围高达90 dB。 芯片采用氮化铝(ALN)PGA 陶瓷封装，其导热系数是传统氧化铝陶瓷封装的10倍，在深度制冷时也可保证感光面的平整度。
GSENSE400BSI
GSENSE400BSI是世界上首款科学级、背照式CMOS图像传感器，具备400万像素分辨率及2"光学尺寸。芯片采用4T像素结构、11 μm像素尺寸，具有1.6 e⁻的读出噪声、暗电流仅为0.27 e⁻/pixel/s (-40℃)。由于采用不同的抗反射镀膜技术和衬底厚度，GSENSE400BSI峰值量子效率为95% (570 nm)。GSENSE400BSI分为标准模式(STD)和高动态模式(HDR)，在标准模式下最高帧频为48 fps，在高动态模式下的动态范围可达94 dB。芯片采用了高可靠性的PGA封装，具有良好的散热和抗冲击能力。
GSENSE400
GSENSE400是一款400万像素分辨率、2"光学尺寸的科学级CMOS图像传感器。该芯片具备1.5 e⁻的读出噪声和高于95 dB的动态范围。GSENSE400分为标准模式(STD)和高动态模式(HDR),在STD模式下最高帧频为48 fps,在HDR模式下动态范围可达95 dB。GSENSE400支持纵向开窗功能，可使帧率成比例提高。GSENSE400采用了高可靠性的PGA封装，具有良好的散热和抗冲击能力。
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