GSENSE系列
GSENSE系列是长光辰芯推出的世界领先的科学级CMOS芯片,该系列产品具备低噪声、高动态高灵敏等特性,通过先进的背照式工艺,使其可获得高达97%的峰值量子效率。该系列产品面向高端科学成像应用而开发,主要应用领域包括生命科学、医疗成像、光谱学、天文、高能物理和软X射线等领域。
GSENSE2020BSI
4MP科学级背照式CMOS图像传感器
GSENSE2020BSI是一款400万像素分辨率、1.2"光学尺寸的科学级、背照式CMOS图像传感器。芯片采用了先进的背照式加工技术,峰值量子效率可达95%。通过相关多采样技术(CMS),读出噪声仅为1.2 e⁻,动态范围可达90.5 dB。GSENSE2020BSI支持全局复位卷帘曝光,具备高帧率特性,为高性能紫外工业检测、电晕检测、刑侦指纹等应用提出了全新的解决方案。
  • 产品特性

    像素尺寸:6.5 μm

    优异的近红外及紫外响应

    高灵敏度

    峰值量子效率:95%

    读出噪声:1.2 e⁻

    动态范围:90.5 dB

    暗电流:0.07 e⁻/pixel/s @ -30℃

    片上温度传感器、SPI控制

  • 产品尺寸
  • QE曲线
GSENSE2020BSI
GSENSE2020BSI
产品指标
  • 有效分辨率

    2048(H) x 2048(V)

    光学尺寸

    1.2"

  • 像素尺寸

    6.5 μm x 6.5 μm

    感光面积

    13.3 mm x 13.3 mm

  • 快门类型

    卷帘快门

    峰值量子效率

    95% @ 560 nm

  • 满阱容量

    55 ke⁻

    输入时钟频率

    600 MHz

  • 读出噪声

    1.2 e⁻

    暗电流

    0.07 e⁻/pixel/sec @ -30 °C

  • 动态范围

    90.5 dB

    最高帧率

    43 fps @12 bit 74 fps @11 bit

  • 输出接口

    8对LVDS @12 bit 6对LVDS @11 bit

    最大数据率

    9.6 Gbps @11 bit

  • 色彩

    黑白

    功耗

    <1.2 W

  • 供电电压

    3.5 V (模拟)、2.0 V (数字)

    封装形式

    153 pins μPGA (26.1 mm x 29.5 mm)

产品编码
  • GSENSE2020BSI-ABM-NUN-AR1
    标准背照式工艺,153 pins micro-PGA陶瓷封装,可拆盖双侧无抗反射镀膜的D263®T eco玻璃盖板,1级品,标准版。
  • EVA-2020B-RC11
    评估板 操作模式:11bit HDR、镜头卡口: C-mount 、输出接口: USB 3.0
  • GSENSE2020BSI-APM-NUN-AR1
    Pulsar技术,背照式工艺,153 pins micro-PGA陶瓷封装,可拆盖双侧无抗反射镀膜的D263®T eco玻璃盖板,1级品,Pulsar版。
  • EVA-2020B-RC12
    评估板 操作模式:12bit HDR、镜头卡口: C-mount 、输出接口: USB 3.0
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