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高精度传感新突破 - 长光辰芯推出点激光位移 CMOS 图像传感器
2026年5月25日，长光辰芯(HKEX: 3277)发布GLR系列全新产品GLR1202BSI-L。该芯片面向高速点激光位移传感器应用而量身打造，采用长条形大像素、背照式及高速读出电路设计，具备高灵敏度、高行频特性，为工业高精度非接触位移检测领域提供优质的解决方案。
2026年05月25日
开启高端影像新纪元——徕卡相机和长光辰芯宣布联合开发下一代高性能影像级CMOS图像传感器
德国韦茨拉尔、中国长春，2026年4月20日, 国际高端相机品牌徕卡和全球领先的高性能CMOS图像传感器供应商长光辰芯宣布开启战略合作新篇章。
2026年04月20日
长光辰芯今日成功登陆港交所主板
中国・香港，2026 年 4 月 17 日 —— 全球领先的高性能 CMOS 图像传感器（CIS）提供商，长春长光辰芯微电子股份有限公司（以下简称 “长光辰芯” 或 “公司”，股票代码：03277.HK）今日正式于香港联合交易所有限公司（HKEX）主板挂牌上市。
2026年04月17日
长光辰芯发布首款面向OCT应用的背照式2K分辨率高速线阵图像传感器GLR1002BSI-S
2026年3月23日，长光辰芯发布GLR系列第三款产品——GLR1002BSI-S。该产品是专为OCT（光学相干断层扫描）技术应用量身打造的高速、高近红外量子效率、大像素尺寸的背照式线阵图像传感器。
2026年03月23日
长光辰芯成功入选“国家知识产权示范企业创建对象”
国家知识产权强国建设示范创建对象评审结果近日公示，长春长光辰芯微电子股份有限公司成功入选首批名单，标志着公司正式进入全国科技创新与知识产权建设的先进行列。
2026年01月20日
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