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GL系列
GL系列是长光辰芯面向锂电检测、屏幕检测、印刷检测、自动分拣、轨道检测 、光伏检测等推出的线阵CMOS图像传感器产品系列，具备高速、高灵敏度等特性，分辨率涵盖2K、4K、8K、16K 。
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全局快门
高行频
高灵敏度
TDI
GLR1402BSI-M
2K 背照式线阵CMOS图像传感器
GLR1402BSI-M采用350 μm高度的长方形像素，具备低噪声、高动态范围、高行频等特性，适用于各类基于光谱分析的应用领域。GLR1402BSI-M像素尺寸为14 μm（H）x 350 μm（V），分辨率2048（H）x 1（V）。依赖于先进的像素和电路设计，该芯片最低读出噪声仅为1.4 e⁻，相较市场同规格产品降低近10倍，可以有效识别色散后较弱的光信号。同时，该芯片采用了长光辰芯科学级产品中的双增益HDR技术，其单幅动态范围达到50000:1（94 dB），可以准确记录光强特性和色散特性，具有更高的光谱分辨率。凭借背照式和优化的晶圆抗反射镀膜（ARC）工艺，其光谱响应范围覆盖从紫外到近红外。GLR1402BSI-M采用片上12 bit / 14 bit 两种数字输出，可简化用户后端开发。芯片同时支持Sub-LVDS和并行CMOS两种输出接口，用户可根据后端平台和应用需求自由选择。
  • 产品特性

    最高行频：28 kHz

    低噪声：1.4 e⁻

    双增益HDR

    QE 70.4% @ 280 nm

    12/14 bit ADC

    Sub-LVDS/CMOS接口
  • 产品尺寸
  • QE曲线
GLR1402BSI-M
GLR1402BSI-M
产品指标

  • 有效分辨率

    2048(H) x 1(V)

    感光面长度

    28.672 mm

  • 像素尺寸

    14 μm x 350 μm

    快门类型

    全局快门

  • 峰值量子效率

    85% @ 420 nm

    读出噪声

    1.4 e⁻ @ 14 bit HG

  • 满阱容量

    180 ke⁻ @ 12 bit HDR LG

    角度响应

    /

  • 动态范围

    94 dB

    最高行频

    28 kHz

  • 输出接口

    4 对 Sub-LVDS @ 600 MHz 并行CMOS接口 @ 50 MHz

    通道合并

    Sub-LVDS 4/2/1

  • ADC位数

    12bit / 14bit

    最大数据率

    2.4 Gbps @ Sub-LVDS 600 M @ CMOS

  • 色彩

    黑白

    功耗

    350 mW

  • 供电电压

    3.6 V (模拟) 1.5 V (数字) 1.8-3.3 V (IO)

    封装形式

    CLCC 72 pins 带石英玻璃盖板 (38 mm x 7.4 mm)

产品编码
  • GLR1402BSI-AUM-NCN-PUE
    72 pins CLCC封装 密封石英玻璃盖板，无抗反射镀膜，ES级。
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