长光辰芯

先进的CMOS图像传感器

长光辰芯（股票代码：03277.HK）是全球领先的高性能CMOS图像传感器提供商。
自成立以来，长光辰芯始终专注于高性能CMOS图像传感器的研发，产品广泛适用
于工业成像、科学成像、专业影像和医疗成像等先进技术领域。

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GLR1002BSI-S
2K分辨率高速线阵图像传感器

2026年3月23日，长光辰芯发布GLR系列第三款产品——GLR1002BSI-S。该产品是专为OCT（光学相干断层扫描）
技术应用量身打造的高速、高近红外量子效率、大像素尺寸的背照式线阵图像传感器。

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GMAX2424BSI
24 MP卷帘快门CMOS图像传感器

GMAX2424BSI是一款2464万分辨率、背照式卷帘快门CMOS图像传感器，结合先进的背照式工艺，可实现
高灵敏度（峰值量子效率92%）、低噪声、高动态、优异的角度响应等特性，为工业检测、读码、天文观测、
科学显微成像等领域提供性能更卓越、更具竞争力的解决方案。

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GSPRINT2001BSI
20 μm 1.3 MP 高速CMOS图像传感器

GSPRINT2001BSI是一款130万像素高速全局快门背照式图像传感器，采用20 µm大尺寸像素设计。量子效率最高达87%，
即便在极短曝光条件下也能精准捕捉微弱光信号。GSPRINT2001BSI可实现全分辨率下10 bit、6400 fps的超高速采集。
该传感器同时支持双PIV模式，最小帧间隔时间可达250 ns。

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天文观测新选择—GSENSE1517BSI
高灵敏度+原生16 bit输出+三面可拼接

2025年8月8日，长光辰芯正式推出全新产品GSENSE1517BSI，该产品采用大像素设计，具有更高的灵敏度，感光谱段覆盖
软X射线、紫外、可见光和近红外，凭借原生 16 bit 输出和三面可拼接的结构设计，是天文观测领域的理想之选。

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GSENSE6504BSI
GSENSE系列新一代亚电子噪声
高帧频4MP背照式科学级CMOS图像传感器

长光辰芯发布全新一代400万分辨率、背照式科学级CMOS图像传感器--GSENSE6504BSI。该芯片采用全新的架构设计和制造工艺，
实现了灵敏度、分辨率、噪声和帧频之间的完美平衡，是细胞生物学、生物化学、天文成像、半导体检测等领域的理想选择。

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核心产品

长光辰芯推出的系列化CMOS图像传感器产品，主要应用于工业成像、科学成像、专业影像、医疗成像等
领域。具备大靶面、高分辨率、高灵敏度、高动态范围、低噪声、高帧频/行频、高量子效率等特点。

GMAX2424BSI

GMAX2424BSI是一款2464万分辨率、背照式卷帘快门CMOS图像传感器，结合先进的背照式工艺，可实现高灵敏度（峰值量子效率92%）、低噪声、高动态、优异的角度响应等特性，为工业检测、读码、天文观测、科学显微成像等领域提供性能更卓越、更具竞争力的解决方案。 GMAX2424BSI片上兼容LVDS和MIPI双输出接口，通过LVDS接口可实现30 fps(12 bit)和60 fps(10 bit) 下的高速输出，充分满足高速读码和流水线检测对速度与精度的严苛要求；在4-lane MIPI接口提供17 fps(10 bit) 的稳定性能，为各类嵌入式视觉系统提供理想的集成方案。值得一提的是，GMAX2424BSI的整体功耗严格控制在0.6 W以内，确保相机模组的设计更加小型化。

GMAX15271BSI

GMAX15271BSI 是一款卷帘快门CMOS图像传感器，有效像素分辨率为271 MP - 19376 (H) x 14000(V)，采用先进的1.5 μm背照式像素，芯片靶面仅为35.9 mm。芯片支持两种ADC工作模式：14 bit下，可实现1.1 e⁻的超低读出噪声，73.8 dB的高动态范围和4.8 fps帧频；而12 bit则以速度优先，帧频可提升至8.5 fps，满足高速检测需求。 GMAX15271BSI 片上集成Binning（提升灵敏度/降低数据量）、全局复位（精准时序控制）及低功耗运行模式（优化能效），可灵活适配多样化工控场景。其封装采用高可靠性、高效散热的161 pins μPGA陶瓷，保障在严苛环境下的长期稳定工作。 GMAX15271BSI 凭借超高分辨率、BSI像素架构与先进的电路设计，成为高端工业检测与科学成像的理想选择，典型应用涵盖平板显示（FPD）缺陷检测、生物显微、基因测序等领域。通过融合速度、精度与可靠性，该传感器为高端工业检测系统树立了全新性能标杆。

GMAX4416

GMAX4416采用4.4 μm的电荷域全局快门像素设计，有效分辨率为4096 (H) x 4096 (V)，对角线尺寸为25.4 mm，最大满阱为15 ke⁻，读出噪声仅为2.6 e⁻，在双增益 HDR模式下动态范围最高可达74.9 dB。由于采用了近红外优化工艺，该芯片在530 nm和850 nm处的量子效率分别为71.1和30%。 GMAX4416支持三种输出模式，STD模式，HDR模式，以及片上Binning HDR模式。STD模式，芯片以全分辨率输出，其最高帧率可达到80 fps；HDR模式，在保证全分辨率输出的同时，可以获得最优的动态范围；Binning HDR模式，其满阱可以提升4倍，达到60.7 ke⁻，动态范围进一步提升至79.9 dB，在保持80 fps帧率不变的条件下，进行了功耗优化。基于以上特性，GMAX4416主要适用于航空测绘、运动捕捉、AOI检测等领域。

GMAX64104

GMAX64104采用6.4 μm 的全局快门像素设计，像素分辨率为10240 x 10240，65.536 mm x 65.536 mm 的超大感光面积，可满足航空成像、天文观测等大视场、高精度的应用需求。该产品同时具备低噪声、高灵敏度、高动态范围等优异特性，也可广泛应用于显微成像、生命科学等前沿领域。GMAX64104同时兼容卷帘快门和全局快门。在全局快门下，芯片支持低噪声CDS以及高满阱DDS两种工作模式。GMAX64104采用327 pins PGA陶瓷封装，封装尺寸为93 mm x 87 mm，同时其封装背部留有较大空白空间，以方便相机进行散热设计。

GMAX3405

GMAX3405是一款5MP小面阵全局快门CMOS图像传感器，具备高灵敏度、低噪声、高快门效率、高帧频等优异性能，同时还集成了多斜率HDR、１μs超短曝光时间等功能，为工业检测、工业扫码、智能交通等应用带来更加精准高效的视觉识别能力。 GMAX3405的像素尺寸为3.4 μm，凭借先进的电荷域全局快门设计和生产工艺，满阱可达到8.7 ke⁻，在最高增益下，噪声可降至1.6 e⁻，其单幅动态范围可达66.9 dB。得益于Red Fox技术的加持，使得峰值QE达到75% (540 nm)，在850 nm处的QE可达33%。结合优于 -88 dB的快门效率和15° (80% Response)的角度响应，可高效、稳定的为高速工业检测等应用提供更多选择。 GMAX3405 和 GMAX3412均采用 176 pins陶瓷 LGA 封装，且管脚兼容，更易于提升用户开发效率。

GMAX3412

GMAX3412是一款12MP面阵全局快门CMOS图像传感器，具备高灵敏度、低噪声、高快门效率、高帧频等优异性能，同时还集成了多斜率HDR功能，为工业检测、工业扫码、智能交通等应用带来更加精准高效的视觉识别能力。 GMAX3412的像素尺寸为3.4 μm，凭借先进的电荷域全局快门设计和生产工艺，满阱可达到9 ke⁻，在最高增益下，噪声可降至1.8 e⁻，其单幅动态范围可达67.9 dB。得益于Red Fox技术的加持，峰值QE可达75% (540 nm) ，在850 nm处的QE为33%。结合优于 -88 dB的快门效率和15° (80% Response) 的角度响应，可高效、稳定的为高速工业检测等应用提供更多选择。 GMAX3412 和 GMAX3405均采用 176 pins陶瓷 LGA 封装，且管脚兼容，更易于提升用户开发效率。

GMAX3413

GMAX3413是一款宽视场、近红外增强全局快门CMOS图像传感器。该传感器依托GMAX产品系列多年的技术积累，集成了近红外增强、LED Flicker、多区域HDR等重要功能。GMAX3413采用了2.73:1的超宽视场设计，在相同的光学尺寸下可获得更多水平方向的图像信息，使其更适用于智能交通、工业扫码相关场景的应用。GMAX3413配备了先进的Red Fox技术，在850 nm处实现超过30%的QE，在940 nm处实现14%的QE。同时，凭借独特的光管技术和优化的像素设计使其具备优异的角度响应，可解决大视场角带来的灵敏度降低的问题。GMAX3413采用163 pins LGA封装形式，封装尺寸为32.7 mm x 17.9 mm，与GMAX3809 pin兼容。

GMAX4002

GMAX4002是一款光学尺寸为1/1.7"，有效像素为2048(H) x 1200(V)的CMOS图像传感器。GMAX4002使用先进的电荷域全局快门像素，结合独特的光管技术，使该芯片具备优异的快门效率、高灵敏度、低噪声和高动态范围。同时芯片中也集成了Red Fox技术，增强近红外谱段的量子效率，为近红外应用提供更高的灵敏度。 GMAX4002通过I²C协议进行寄存器配置，片上集成了Sub-LVDS和MIPI数据通道接口，最高帧频分别为344 fps和166 fps，支持片上2 x 2像素合并，从而获得更高灵敏度和更高帧频。GMAX4002采用74引脚的CLCC封装，使其具有高性价比、易于集成、高可靠性等特点。

GMAX3809

GMAX3809是针对智能交通行业而设计的一款900万像素分辨率、1.1"光学尺寸的全局快门CMOS图像传感器。GMAX3809采用了12 bit ADC，支持片上色彩偏移矫正、LED闪烁抑制、多区域HDR等功能，结合先进的近红外增强技术，使其更适合在智能交通系统中应用。GMAX3809的最高帧频可达54 fps，可以满足系统对车牌及人脸的快速抓拍和识别。

GMAX32152

GMAX32152是一款1.52亿超高分辨率、3.7"光学尺寸的全局快门CMOS图像传感器。GMAX32152采用高标准的相关双采样(CDS)技术，具备低噪声和高动态范围特性。凭借独特的光管技术，使芯片具备优异的快门效率和角度响应。 GMAX32152采用38对Sub-LVDS通道进行数据传输，最高帧频16 fps,可同时满足高数据量和高质量的成像需求。

GMAX32103

GMAX32103是一款1.03亿超高分辨率、2.9"光学尺寸的全局快门CMOS图像传感器。芯片采用了电荷域相关双采样(CDS)技术，使其具备低读出噪声、高动态范围的特性。凭借独特的光管技术，使芯片具备优异的快门效率和角度响应。 GMAX32103最高帧频可达24 fps,结合1.03亿超高分辨率，可大幅提升检测精度和效率。GMAX32103采用209 pins μPGA陶瓷封装，充分考虑了小型化和散热性，同时芯片封装增加了定位孔，方便用户进行安装。

GMAX2518

GMAX2518是一款一款1800万分辨率、1"光学尺寸的全局快门CMOS图像传感器。凭借独特的光管技术，使芯片具备优异的快门效率和角度响应。GMAX2518最高帧频可达139 fps,可大幅提高工业检测效率。 GMAX2505、GMAX2509、GMAX2518、GMAX0505四款产品管脚兼容，且均在片上集成时序发生器，进一步降低了用户开发成本。

GMAX2505

GMAX2505是一款500万分辨率、1/2"光学尺寸的全局快门CMOS图像传感器。该芯片采用了电荷域相关双采样(CDS)技术，读出噪声仅为1.8 e⁻。凭借独特的光管技术，使芯片具备优异的快门效率和角度响应。GMAX2505采用高可靠性便于集成的LGA封装。 GMAX2505、GMAX2509、GMAX2518、GMAX0505四款产品管脚兼容，且均在片上集成时序发生器，进一步降低了用户开发成本。

GMAX2509

GMAX2509是一款900万像素分辨率、2/3"光学尺寸的全局快门CMOS 图像传感器。该芯片采用了电荷域相关双采样(CDS) 技术，读出噪声仅为1.8 e⁻凭借独特的光管技术，使芯片具备优异的快门效率和角度响应。GMAX2509采用高可靠性，便于集成的LGA 封装。 GMAX2509、GMAX2505、GMAX2518、GMAX0505四款产品管脚兼容，且均在片上集成时序发生器，进一步降低了用户开发成本。

GMAX0505

GMAX0505 是一款 2600 万像素分辨率、1.1" 光学尺寸的全局快门 CMOS 图像传感器。凭借独特的光管技术，使芯片具备优异的快门效率和角度响应。芯片支持 10 bit 和 12 bit ADC 输出，全分辨率下最高帧频可达 150 fps。GMAX0505 片上集成时序发生器，同时在片上可以实现隔行采样和图像反转等功能。芯片采用高可靠性、便于相机集成的 LGA 封装，可提供近红外增强版本和普通版本。 GMAX2505、GMAX2509、GMAX2518、GMAX0505 四款产品管脚兼容，且均在片上集成时序发生器，进一步降低了用户开发成本。

GMAX4651

GMAX4651是一款5100万分辨率、全画幅全局快门CMOS图像传感器。凭借独特的光管技术，使芯片具备优异的快门效率和角度响应。 GMAX4651全分辨率下最高帧频可达30 fps,同时可通过开窗实现更高帧频。芯片采用高可靠性、良好散热性的PGA陶瓷封装，且光学中心与机械中心重合。

GMAX3265

GMAX3265是一款6500万分辨率、2.3"光学尺寸的全局快门CMOS图像传感器。芯片采用了电荷域相关双采样(CDS)技术，读出噪声仅为1.9 e⁻。凭借独特的光管技术，使芯片具备优异的快门效率和角度响应。芯片采用高可靠性、良好散热性的μPGA陶瓷封装，片上集成了时序发生器和SPI，使相机设计和系统集成更加简单。 GMAX3265提供高速版和标准版，高速版最高帧频可达71 fps。

GMAX系列

GMAX系列是长光辰芯面向机器视觉、工业自动化检测等领域推出的系列化全局快门产品。该系列产品具有高分辨率、高帧频等独特优势。可充分利用高速工业相机接口,赋能工厂自动化检测、智能交通、屏幕检测、等多种应用场景。GMAX系列产品像素平台涵盖从2.5 um到4.6 um,分辨率从2.4MP到152MP。在2.5 um的像素平台下开发的四款产品,采用了管脚兼容的设计,便于相机集成和开发。

GSENSE1517BSI

GSENSE1517BSI是针对天文成像而设计的一款1680万像素分辨率、超大靶面科学级、背照式CMOS图像传感器。采用15 μm大像素设计，具有高灵敏度和高动态范围的特性，峰值量子效率可以达到92%。芯片片上集成16 bit ADC，单幅动态范围可以达到81.5 dB，同时支持12 bit HDR模式，读出噪声可以达到1.2 e‾，可以实现95.3 dB的动态范围。GSENSE1517BSI采用了anti-glowing技术，在极端的温度条件下，超长曝光时间也可有效消除辉光现象。芯片采用LVDS高速读出方式，最高帧频可以达到4 fps。 GSENSE1517BSI采用了表面平整度较高的碳化硅封装基底，使得芯片深度制冷至-70℃，也可保持极高的平整度。GSENSE1517BSI采用三面可拼接的碳化硅基底封装设计，更适合大视场、多芯片拼接应用。

GSENSE6504BSI

GSENSE6504BSI是一款2048×2048（4.2 MP）分辨率的背照式科学级CMOS图像传感器，像素尺寸6.5 μm x 6.5 μm，搭配卷帘快门设计。感光区对角线尺寸18.8毫米，峰值量子效率达95%。在双增益HDR模式下，芯片可支持最大帧频170 fps，0.9 e⁻ 噪声及83.4 dB 动态范围。芯片支持单增益高速模式，最快帧频300 fps，读出噪声0.8 e⁻。在片温-30℃下，暗电流仅0.004 e⁻/s/p。GSENSE6504BSI机械封装与GSENSE2020BSI完全兼容，可轻松集成至现有相机平台。

GSENSE6510BSI

GSENSE6510BSI是一款1000万像素分辨率的科学级背照式CMOS图像传感器，像素尺寸为6.5 μm x 6.5 μm，具有29.4 mm的超大对角线视角，可显著提高成像设备的通量，最大限度的提升单帧捕获的数据信息。得益于先进的背照式工艺，GSENSE6510BSI的峰值量子效率可达95% (610 nm)，在800 nm时，量子效率超过67%。GSENSE6510BSI支持相关多采样（CMS）技术，在12 bit STD 16-CMS模式下可实现0.7 e⁻的亚电子噪声，在极低光照条件下可实现卓越的信噪比。GSENSE6510BSI支持全局复位卷帘曝光，并支持用于长曝光时间的低暗电流模式。GSENSE6510BSI提供五种操作模式。在8 bit STD模式下，芯片通过72对LVDS全速输出，可实现500 fps的最高帧频以及69.12 Gbps的最大数据率，通过开窗功能，可实现更高帧频。

GSENSE3243BSI

GSENSE3243BSI是一款APS-C画幅、4300万像素分辨率的背照式堆栈的sCMOS图像传感器，是GSENSE产品系列中首个基于先进的65 nm堆栈工艺技术的sCMOS图像传感器。芯片底层读出电路采用了全帧存储模块设计，支持在顶层像素一次曝光下多次读出、采样、片上存储和求和运算。在4次像素读出模式下的满阱容量为85 ke⁻，通过2 x 2Binning最高可实现192 ke⁻的满阱容量。 GSENSE3243BSI继承了第一代GSENSE产品中广泛使用的双增益HDR模式，其动态范围可达83 dB。另外芯片还支持片上压缩HDR模式以及多斜率HDR模式，动态范围可进一步提升至104 dB，以满足更高的成像要求。 GSENSE3243BSI也首次集成了长光辰芯自研的片上高速读出接口GSI，支持16路GSI接口同时进行数据读出，单通道数据率为5.25 Gbps, 其在全分辨率下可实现100 fps (14 bit)的最高帧频。结合开窗功能以及片上像素合并，可实现较低分辨率下更高的帧频。得益于先进的背照式工艺，GSENSE3243BSI具有超过80%的峰值量子效率和良好的角度响应。芯片暗电流小于1 e⁻/pixel/s(0℃)，在长曝光条件下，可获得比传统sCMOS更加优质的成像效果。基于以上优异性能的加持，GSENSE3243BSI为生物显微、科学仪器等领域提供了全新的解决方案。

GSENSE1081BSI

GSENSE1081BSI是针对天文成像而设计的一款8100万像素分辨率、超大靶面科学级、背照式CMOS图像传感器。芯片具备大于97%的峰值量子效率、84.5 dB的单幅动态范围。GSENSE1081BSI针对暗电流指标进行了优化，暗电流仅为0.00373 e⁻/pixel/s (-70℃) 。同时采用了anti-glowing技术，在极端的温度条件下，超长曝光时间也可有效消除辉光现象。GSENSE1081BSI采用了表面平整度较高的碳化硅封装基底，使得芯片深度制冷至-50℃以下，也可保持极高的平整度。针对天文测光的特殊需求，GSENSE1081BSI在像素设计中采用针对性优化，降低了该芯片的像素内响应不均匀性。GSENSE1081BSI采用三面可拼接的碳化硅基底封装设计，通过柔性线缆进行片上数据传输，更适合大视场、多芯片拼接应用。

GSENSE4040BSI

GSENSE4040BSI是一款1680万像素分辨率、3.3"光学尺寸的科学级、背照式CMOS图像传感器。芯片采用背照式加工工艺，峰值量子效率高达90%。GSENSE4040BSI支持双增益HDR，单幅动态范围可达84.6 dB，读出噪声仅为2.3 e⁻。其优异的光电性能，可满足微弱信号的探测需求。芯片采用18对LVDS通道进行数据输出，全分辨率下最高帧频可达24 fps。GSENSE4040BSI和GSENSE4040FSI管脚兼容，采用高可靠性的140 pins PGA 陶瓷封装，具有良好的散热能力。

GSENSE4040

GSENSE4040是一款1680万像素分辨率、3.3"光学尺寸的科学级CMOS 图像传感器。该芯片采用5T-HDR像素结构、9 μm像素尺寸，在HDR模式下读出噪声仅为3.7 e⁻，动态范围高于86 dB。芯片在2 x 2像素合并模式下，最高帧频可提升至96 fps。GSENSE4040可提供无微透镜可拆卸玻璃盖和带微透镜密封玻璃盖两种版本，前者适用于X射线成像、带电粒子检测，后者适用于医疗成像和天文成像。

GSENSE6060

GSENSE6060是一款3700万像素分辨率、大靶面、科学级CMOS图像传感器。该芯片采用10 μm像素尺寸、像素矩阵可进行双面读出，最高帧频为44 fps。GSENSE6060采用CMS技术，其读出噪声仅为4.1 e⁻，在HDR模式下动态范围高达89 dB。GSENSE6060采用氮化铝(ALN)PGA 陶瓷封装，其导热系数是传统氧化铝陶瓷封装的10倍，在深度制冷时也可保证感光面的平整度。

GSENSE6060BSI

GSENSE6060BSI是一款3700万像素分辨率、大靶面、科学级、背照式CMOS图像传感器。该芯片采用10 μm像素尺寸、像素矩阵可进行双面读出，最高帧频为26 fps。芯片采用背照式加工工艺，其峰值量子效率高达95%，且感光谱段可拓展X光和紫外谱段。芯片在HG模式下读出噪声仅为3 e‾，在HDR模式下动态范围高达90 dB。芯片采用氮化铝(ALN)PGA 陶瓷封装，其导热系数是传统氧化铝陶瓷封装的10倍，在深度制冷时也可保证感光面的平整度。

GSENSE400BSI

GSENSE400BSI是世界上首款科学级、背照式CMOS图像传感器，具备400万像素分辨率及2"光学尺寸。芯片采用4T像素结构、11 μm像素尺寸，具有1.6 e⁻的读出噪声、暗电流仅为0.27 e⁻/pixel/s (-40℃)。由于采用不同的抗反射镀膜技术和衬底厚度，GSENSE400BSI峰值量子效率为95% (570 nm)。GSENSE400BSI分为标准模式(STD)和高动态模式(HDR)，在标准模式下最高帧频为48 fps，在高动态模式下的动态范围可达94 dB。芯片采用了高可靠性的PGA封装，具有良好的散热和抗冲击能力。

GSENSE2020BSI

GSENSE2020BSI是一款400万像素分辨率、1.2"光学尺寸的科学级、背照式CMOS图像传感器。芯片采用了先进的背照式加工技术，峰值量子效率可达95%。通过相关多采样技术(CMS),读出噪声仅为1.2 e⁻，动态范围可达90.5 dB。GSENSE2020BSI支持全局复位卷帘曝光，具备高帧频特性，为高性能紫外工业检测、电晕检测、刑侦指纹等应用提出了全新的解决方案。

GSENSE系列

GSENSE系列产品是长光辰芯推出的世界领先的科学级CMOS芯片,该系列产品具备低噪声、高动态高灵敏等特性,通过先进的背照式工艺,使其可获得高达97%的峰值量子效率。该系列产品面向高端科学成像应用而开发，主要应用领域包括生命科学、医疗成像、光谱学、天文、高能物理和软X射线等领域。

GLUX1605BSI

GLUX1605BSI是一款SVGA分辨率(800 x 600)、1"光学尺寸的背照式CMOS图像传感器。凭借16 μm的大像素设计、亚电子级别的读出噪声以及高达90%的峰值量子效率，使其具备优异的微光探测能力。GLUX1605BSI支持双增益HDR和低噪声两种工作模式。在HDR工作模式下的最高帧频为60 fps，动态范围高达93 dB。在低噪声工作模式下最高帧频为25 fps，读出噪声仅为0.9 e⁻，功耗83 mW。GLUX1605BSI采用4对Sub-LVDS和MIPI接口兼容设计，且与GLUX9701BSI管脚兼容。

GLUX9701BSI

GLUX9701BSI是一款130万像素分辨率、1"光学尺寸的背照式CMOS 图像传感器。该芯片具备超低读出噪声、高灵敏度等特性，结合先进的背照式工艺，使得该产品在星光环境(<10⁻³ lux)下也具备清晰成像的能力。GLUX9701BSI支持双增益HDR和低噪声两种工作模式。在HDR工作模式下可获得89.5 dB的动态范围。在低噪声工作模式下读出噪声仅为0.85 e⁻，且功耗仅为160 mW。芯片集成MIPI和Sub-LVDS两种输出接口，可根据实际应用需求选择ISP或FPGA等后端处理芯片。

GLUX系列

GLUX系列是长光辰芯推出的背照式sCMOS图像传感器，该系列产品具备低读出噪声、高灵敏度、高帧频等特性，主要适用于高端微光监控、科学成像等领域。

GSPRINT2001BSI

GSPRINT2001BSI 是一款130万像素（1280 x 1024）高速全局快门背照式图像传感器，采用20 µm大尺寸像素设计。其高灵敏度像素可实现12 ke¯满阱容量、19 e¯低噪声与56 dB动态范围，量子效率最高达87%，即便在极短曝光条件下也能精准捕捉微弱光信号。 GSPRINT2001BSI搭载64对Sub-LVDS通道，以每通道1.4 Gbps的传输速率实现全分辨率下10 bit、6400 fps的超高速采集。该传感器同时支持双PIV模式，最小帧间隔时间可达250 ns。

GSPRINT5514BSI

GSPRINT5514BSI继承了GSPRINT系列高帧频、高动态的特性。该产品支持12 bit和10 bit ADC输出，其帧频分别为350 fps和670 fps，最高数据率达到94.84 Gbps，完美匹配目前市场上最先进的100GiGE相机接口。同时，为解决某些行业面临的高反射物体成像的问题，GSPRINT5514BSI支持双增益HDR（Dual Gain HDR），其动态范围最高可达78.2 dB。GSPRINT5514BSI的以上特性，也使得其成为3D AOI、SPI等结构光工业方案，以及高速摄影领域的理想选择。 GSPRINT5514BSI兼顾了芯片在紫外以及近红外的响应。芯片区分带有微透镜和不带微透镜的两个版本，不带微透镜的版本芯片，其在200-300 nm之间，平均量子效率达到20%。对于带微透镜的芯片，兼顾了可见光和近红外的应用，在800 nm波长下，量子效率达到40%以上。 GSPRINT5514BSI采用454 pins陶瓷µPGA封装，封装尺寸为42.00 mm x 38.00 mm，且管脚与GSPRINT4510、GSPRINT4521兼容，更加方便老用户的开发集成。芯片提供黑白和彩色两个版本。

GSPRINT6502BSI

GSPRINT6502BSI是一款背照式、全局快门产品，具备高速、高量子效率、大角度响应等优异特性，专为激光三维轮廓仪相关应用而设计。GSPRINT6502BSI采用6.5 μm背照式全局快门像素设计，有效分辨率为2048(H) x 1152(V)，光学尺寸为1英寸。该产品采用了32对Sub-LVDS进行数据传输，其最高帧频可达1500 fps。GSPRINT6502BSI还支持片上1 x 2 像素合并，其帧频可以提升2倍。GSPRINT6502BSI采用了背照式加工工艺，产品不仅具有更高的量子效率，同时也可以获得更优异的角度响应特性，其峰值量子效率大于85%, 同时在405 nm谱段，其量子效率大于70%。另外，即使在极大沙姆角的情况下，芯片仍能保持较高的灵敏度，进而提升激光线的提取精度。GSPRINT6502BSI片上集成多斜率HDR功能，在该模式下，其动态范围可以达到90 dB以上,能够满足高反射物体的检测需求。

GSPRINT4502

GSPRINT4502是一款250万像素分辨率、2/3"光学尺寸的高速全局快门CMOS图像传感器。凭借独特的光管技术，使芯片具备优异的快门效率和角度响应。GSPRINT4502具备超高速性能，全分辨率下最高帧频可达3462 fps，结合2 x 2像素合并模式，可将最高帧频提升至11669 fps。

GSPRINT4510

GSPRINT4510是一款1000万像素分辨率、4/3"光学尺寸的高速全局快门CMOS图像传感器。凭借独特的光管技术，使芯片具备优异的快门效率和角度响应。GSPRINT4510采用144对Sub-LVDS 通道进行数据输出，全分辨率下最高帧频可高达1920 fps，结合片上2 x 2像素合并模式，可将最高帧频提升4倍左右。GSPRINT4510可提供针对超大入射角度激光测量的ulens shift版本。

GSPRINT4521

GSPRINT4521是一款2100万像素分辨率、APS-C 画幅高速全局快门CMOS图像传感器。凭借独特的光管技术，使芯片具备优异的快门效率和角度响应。GSPRINT4521在全分辨率下最高帧频可达1000 fps，结合开窗功能，帧频可提升至3500 fps。

GSPRINT系列

GSPRINT系列是长光辰芯推出的面向高速成像领域的高速、全局快门产品。该系列产品包括2.5MP的GSPRINT4502、10MP的GSPRINT4510与21MP的GSPRINT4521。GSPRINT系列产品可根据需求快速开发不同分辨率、不同靶面的产品，为用户提供多样化、一站式选择方案。

GCINE3243

GCINE3243是一款APS-C画幅、8K制式、4300万像素分辨率的背照式堆栈CMOS图像传感器。具备高灵敏度、高动态范围、高帧频、低噪声等特性，可应用于专业影像，科学仪器，工业检测等行业。GCINE3243采用了先进的混合堆栈背照式(hybrid stacking BSI)工艺，在保证高量子效率前提下实现了8K超高分辨率下更快的读出速度。GCINE3243采用32对LVDS通道进行数据传输，其总数据率为33.6 Gbps。在8K模式下，可实现60 fps (14 bit)的超高清视频拍摄。在4K模式下，通过片上2 x 2像素合并，实现4K 120 fps (14 bit)的超高清视频拍摄。配合开窗等功能，芯片还支持6K M43, 4K Supper 16等画面尺寸的输出。GCINE3243支持多种高动态范围输出模式，包括双增益HDR模式，片上压缩HDR模式以及多斜率HDR模式等。得益于HDR技术的加持，使得该芯片的最高动态范围达到81 dB。

GCINE4349

GCINE4349是针对专业影像应用而设计的一款4900万像素(8192 x 6000)分辨率、全画幅CMOS图像传感器。芯片釆用了先进的堆栈背照式技术，具备高灵敏度和优秀的角度响应，在8K模式下最高帧频可达120 fps，4K模式最高帧频可达240 fps。GCINE4349支持多斜率HDR和双增益HDR模式，最高可实现110 dB(18+档)的超高动态范围。在数码相机(DSC)模式下的读出噪声可低至1.9 e⁻且具备适配于此模式的特定快门控制。GCINE4349采用431针LGA陶瓷封装，并配有双面增透膜玻璃盖。

GCINE系列

GCINE系列是长光辰芯面向专业影像、广电领域而推出的图像传感器系列，产品采用堆栈背照式技术，具备高分辨率、高帧频、高灵敏度、高动态范围等优异特性。产品可满足8K广播电视、专业摄影、无人机、高端8K视频成像等诸多行业的需求。

GTOF0503

GTOF0503是面向3D成像而设计的分辨率为640 x 480(VGA)、1/4″的3-tap iTOF图像传感器。芯片采用先进的65 nm像素级堆栈、背照式工艺，使其具备极高的测量精度和灵敏度。通过脉冲调制itof技术，在短距离、中远距离和远距离测量中均具有较高的测量精度,即使在复杂环境光条件下，也可以进行精准的深度测量。GTOF0503的调制频率为3 ns脉宽，其解调对比度＞80%，同时在单调制频率(SMF)下帧频为60 fps，在双调制频率(DMF)下为30 fps。GT0F0503片上集成了多种功能，包括光源控制、2 x 2/4 x 4像素合并、水平/垂直翻转，多窗口、单/双频率调制模式、低功耗待机模式。GT0F0503封装版本采用了高可靠性，且尺寸紧凑的陶瓷封装，同时提供裸硅片销售选项。

GTOF系列

GTOF系列产品是长光辰芯推出的iToF图像传感器系列，采用先进的堆栈、背照式技术，面向高精度的深度测量及测距等应用领域。

GLR1002BSI-S

GLR1002BSI-S是一款专门为OCT设计的背照式高速线阵CMOS图像传感器。芯片分辨率为2411(H) x 1(V)，大像素尺寸10 μm (H) x 200 μm(V)。芯片支持三种模式可选：12 bit 250 kHz，12 bit 130 kHz，14 bit 100 kHz。芯片采用背照式晶圆加工工艺，其峰值量子效率91% (440 nm)，并具备优异的近红外量子效率，850 nm量子效率为58%。芯片采用 LCC 陶瓷封装，并配有双面抗反射 (AR) 镀膜的密封玻璃盖。

GLR1402BSI-M

GLR1402BSI-M采用350 μm高度的长方形像素，具备低噪声、高动态范围、高行频等特性，适用于各类基于光谱分析的应用领域。GLR1402BSI-M像素尺寸为14 μm (H)x 350 μm (V)，分辨率2048 (H) x 1 (V)。依赖于先进的像素和电路设计，该芯片最低读出噪声仅为3.1 e⁻，可以有效识别色散后较弱的光信号。同时，该芯片采用了长光辰芯科学级产品中的双增益HDR技术，其单幅动态范围达到95.1 dB，可以准确记录光强特性和色散特性，具有更高的光谱分辨率。凭借背照式和优化的晶圆抗反射镀膜（ARC）工艺，其光谱响应范围覆盖从紫外到近红外。GLR1402BSI-M采用片上12 bit / 14 bit 两种数字输出，可简化用户后端开发。芯片同时支持Sub-LVDS和并行CMOS两种输出接口，用户可根据后端平台和应用需求自由选择。

GLT5016BSI

GLT5016BSI 是一款背照式(BSI)、时延积分 (TDI)、电荷域 CMOS 图像传感器，水平方向有效分辨率为16416，像素尺寸为5 μm，最高满阱15 ke⁻，具有优异的anti-blooming能力以及大于0.99996的电荷转移效率（CTE），最高级数支持256级，最高行频可达500 kHz，在最高行频情况下功耗小于6.4 W，为确保高可靠性和良好的散热性能，其采用415引脚的μPGA陶瓷封装。GLT5016BSI具备高分辨率、高灵敏度、高帧频、低功耗等优异性能，同时片上集成了时序控制模块和电源管理模块，支持通道合并、可选扫描方向等功能，为基因测序、半导体检测、屏幕检测等应用带来更加准确、简单、高效的解决方案。GLT5016BSI 支持两种版本：一种是UV版本（可拆玻璃盖），着重提升300 nm以下的量子效率，在266 nm的量子效率>70%；另外一种为VIS版本（不可拆玻璃盖），着重优化可见光谱段量子效率，410 nm – 660 nm区间内，量子效率均>80%。

GLT5008BSI

GLT5008BSI 是一款背照式(BSI)、时延积分 (TDI)、电荷域CMOS图像传感器，水平方向有效分辨率为8208，像素尺寸为5 μm，最高满阱17 ke⁻，具有优异的anti-blooming能力以及大于0.99993的电荷转移效率（CTE），峰值量子效率为94.2% (460 nm)，得益于先进的背照式工艺和紫外量子效率优化工艺，在266 nm处的量子效率大于65.8%。同时，GLT5008BSI片上集成双谱段，级数分别为256级和32级，可通过HDR合成进一步提升动态范围。GLT5008BSI支持10 bit和12 bit ADC输出，对应的最大行频分别为1 MHz和500 kHz，10 bit最高行频下功耗<4.2 W，为确保高可靠性和良好的散热性能，其采用231引脚的μPGA陶瓷封装。GLT5008BSI具备高分辨率、高灵敏度、高帧频、低功耗等优异性能，同时片上集成了时序控制模块和电源管理模块，支持通道合并、可选扫描方向等功能，为基因测序、半导体检测、屏幕检测等应用带来更加准确、简单、高效的解决方案。

GLR1205BSI-S

GLR是长光辰芯线阵芯片GL中的全新子系列，是基于长方形像素尺寸设计的线阵图像传感器。GLR1205BSI-S像素尺寸为12.5 μm (H) x 250 μm (V)，分辨率512 (H) x 1 (V)。具备高满阱、高灵敏度、高量子效率、小尺寸等特点。凭借先进的背照式工艺，GLR1205BSI-S在650 nm 波长下可提供近50%的量子效率，以及95%的峰值量子效率，为点激光位移传感器提供了理想的解决方案。凭借250 μm (V) 的大像素尺寸，不仅为芯片提供了高达2800 ke⁻ 的满阱容量和71.1 dB 的最大信噪比，也提升了芯片感光灵敏度，以及便于用户在设备装调时进行光斑对准。得益于创新的像素设计，GLR1205BSI-S具备仅2.5 μs电荷转移时间，用户无需担心lag性能。芯片采用模拟信号输出，用户可以基于MCU模块进行图像数据处理。芯片封装采用紧凑的CSP形式，封装尺寸仅为 7.39 mm x 1.15 mm，相较于市面同类型产品尺寸更小。

GL7004

GL7004 是一款4096 (H) X4 (V) 分辨率的全局快门线阵CMOS图像传感器，结合7 μm高灵敏度像素、最快200 kHz行频(单线模式)和超高性价比，GL7004是光伏检测、铁路检测、2.5D视觉等工业应用场景的理想解决方案。 GL7004有彩色和黑白两种版本，黑白版本支持单线、双线、三线和四线模式; 彩色版本支持三线真彩模式和四线RGBW模式。 GL7004采用紧凑型的LCC陶瓷封装，仅需3路外供电源，功耗仅为1.05 W，更方便客户进行硬件设计和系统集成。

GL1402

GL1402是一款2K、高灵敏度线阵CMOS图像传感器，该传感器采用了14 μm的大像素尺寸，具备高灵敏度、高行频、高色彩分辨力等特点。GL1402为用户提供黑白和彩色两种版本，黑白版本支持单线和三线模式，彩色版本支持三线模式。每条线的间距为14 μm，可最大程度的减少颜色串扰。GL1402采用了12 bit ADC，通过4对Sub-LVDS接口进行数据传输，最大数据率可达2.08 Gbps，单线模式最高行频可达81 kHz，三线模式最高行频可达27 kHz。其每行像素的曝光时间可独立控制，以获得更加优质的成像效果。GL1402在最高行频下的功耗小于420 mW，采用54 pins CLCC封装，封装尺寸为38 mm x 7.4 mm。GL1402与同类型产品相比，具备较为显著的成本优势。在保证检测效率和质量的同时，为用户提供了一种更具性价比的选择方案。

GL3516

GL3516是一款16K高速线阵CMOS图像传感器。芯片采用3.5 μm全局快门像素，通过25对Sub-LVDS通道进行数据传输，最高行频可达120 kHz。GL3516可提供黑白和彩色两种版本，黑白版本支持单线和双线模式，彩色版本支持双线模式。每种颜色的像素可根据外部触发信号单独调整曝光时间，使彩色像素线可以更好的进行色彩还原。GL3516在全速运行时的功耗仅为3.2 W，结合热导率更好的Invar金属+COB封装，即使长时间在高行频工作状态下也能保持良好的散热状态。GL3516与GL7008硬件整体兼容，可极大降低用户的设计开发成本。芯片通过连接器将信号引出，可直接与相机板连接，使组装过程更加方便快捷。

GL7008

GL7008是一款8K高速线阵CMOS图像传感器。芯片采用7 μm像素设计，通过25对Sub-LVDS进行数据传输，其最高行频可达200 kHz。芯片支持黑白和彩色两个版本，黑白芯片支持单/双/三/四线模式，在实现高行频的同时，满足更高灵敏度的需求。彩色芯片支持RGB三线真彩色和RGBW四线多光谱输出，每条线可根据外部触发信号，单独调整曝光时间，使其更好进行色彩还原，同时该芯片的线间距为单个像素尺寸，以满足行频匹配的要求。GL7008在全速输出下功耗约为4.4 W，为了更好的解决芯片在高行频工作下的散热问题，该芯片采用了热导率更好的Invar金属+COB的封装，通过连接器将片上信号引出，直接连接相机板连接器，无需焊接和插座，使组装过程更简洁。

GL3504

GL3504是一款全局快门线阵CMOS图像传感器。GL3504具有两组像素阵列，一组为两行3.5 μm像素，另一组为四行7 μm像素。GL3504支持多种模式，包括3.5 μm的单/双线和7 μm的单/双/四线模式，在7 μm单线模式下最高行频可达173 kHz。GL3504采用58针CLCC陶瓷封装，具备散热快且可靠性高的特点。该产品有黑白和彩色两种芯片，彩色芯片中7 μm像素阵列为RGB真彩色，3.5 μm像素阵列为Bayer彩色。

GL0402

GL0402是一款4K高速线阵CMOS图像传感器。芯片分辨率为4096(H) × 2(V)，像素尺寸7 μm，具备5.2 e⁻读出噪声和66 dB 以上的动态范围。芯片支持片上1 x 2、2 x 2 像素合并，可以进一步提升动态范围和灵敏度。GL0402 采用12对Sub-LVDS 输出，支持两种工作模式。在单线输出模式下，最高行频可达200 kHz,双线输出模式下，最高行频可达到100 kHz，满足工业检测对效率不断提升的需求。芯片支持黑白和彩色版本，彩色芯片采用了低色彩混叠的镀膜技术，可以更加精确的进行色彩还原。芯片具备通道合并功能，使用户的FPGA 选型更加灵活。GL0402 集成片上时序发生器，使得相机后端设计更加简单。GL0402采用高可靠性、紧凑型的CLCC 陶瓷封装，更适合工业批量生产以及小型化的应用需求。

GL0816

GL0816是一款针对高速工业检测应用而设计的8K高速线阵CMOS图像传感器，像素尺寸5 μm,包含16条线，线间隔为5 μm。芯片支持标准四线模式以及片上2级TDI模式,最高行频可达200 kHz，满足工业检测对检测效率不断提升的需求。为获得更高的灵敏度，芯片可读出16 条线，使其在相机内进行TDI运算成为可能。GL0816采用了特殊定制的彩色镀膜，以降低色彩混叠，可以更加精确的进行色彩还原。

GL系列

GL系列是长光辰芯面向锂电检测、屏幕检测、印刷检测、自动分拣、轨道检测、光伏检测等推出的线阵CMOS图像传感器产品系列，具备高速、高灵敏度等特性，分辨率涵盖2K、4K、8K、16K 。

GXS1508/GXSM1508

GXS1508是一款紧凑型4针CSP格式传感器，采用400 x 400分辨率和1.5 μm卷帘快门像素设计。芯片使用的BSI像素，并通过特殊的CSP封装的设计增加了传感器灵敏度。它具有30 fps帧速率的模拟信号输出，可与主流ISP兼容以进行模数转换。传感器尺寸为0.961 x 0.961 x 0.55 mm。 GXSM1508为GXS1508集成晶圆级光学镜头构成的模组，尺寸为1.04 x 1.04 x 2.082 mm。晶圆级光学镜头（WLO）采用3片镜头结构，且F#光圈值为5.0，此设计平衡了镜头的透光量以及图像质量。镜头对角视场角为120°，即使在狭窄的空间内也能保证观察范围。 GXS1508和GXSM1508可以满足一次性内窥镜、位置传感、智能家电和玩具等应用需求。

GXS系列

GXS 系列是长光辰芯推出的基于晶圆级芯片封装技术封装的图像传感器，其紧凑的外形适用于各类空间受限应用，例如内窥镜，可穿戴设备，虚拟现实以及增强现实设备等。

GIR2505

GIR2505像素尺寸为25 μm x 25 μm，分辨率为512(H) x 2(V)，采用InGaAs感光材料，使其在1550 nm波长处，其量子效率高达75%。通过优化的电路设计来降低读出噪声，芯片在高增益(HG)模式下的满阱为85 ke⁻。在低增益(LG)模式下的最高满阱可达1.6 Me⁻，动态范围高达70 dB。片上集成12 bit ADC，直接数字信号输出，同时采用2对Sub-LVDS接口进行数据传输，最高行频可达40.4 kHz, 并且在全速输出下其功耗仅为450 mW。具有极高的片上集成度，以及数字化输出，不仅极大缩短了相机产品的开发周期，同时也进一步提升了工业检测的生产效率，为半导体、光伏检测提供理想解决方案。

GIR1201

GIR1201像素尺寸为12.5 μm x 12.5 μm，分辨率为1024(H) x 1(V)，采用InGaAs感光材料，使其在1550 nm波长处，其量子效率高达75%。通过优化的电路设计来降低读出噪声，芯片在高增益(HG)模式下的满阱为120 ke⁻。在低增益(LG)模式下的最高满阱可达1.6 Me⁻，动态范围高达72 dB。片上集成12 bit ADC，直接数字信号输出，同时采用2对Sub-LVDS接口进行数据传输，最高行频可达71.9 kHz，并且在全速输出下其功耗仅为450 mW。具有极高的片上集成度，以及数字化输出，不仅极大缩短了相机产品的开发周期，同时也进一步提升了工业检测的生产效率，为半导体、光伏检测提供理想解决方案。

GIR系列

GIR系列是长光辰芯全新推出的InGaAs短波红外（SWIR）图像传感器，具有高灵敏度、高动态范围、数字输出等优势，采用InGaAs感光材料，感光谱段范围覆盖900-1700 nm，在1550 nm波长处，其量子效率高达75%，同时集成片上ADC，直接数字信号输出，不仅极大缩短了相机产品的开发周期，同时也进一步提升了工业检测的生产效率，将为半导体检测、工业检测、智能分拣、光谱分析等领域提供全新的解决方案。

应用领域

长光辰芯始终坚持以市场需求为产品导向，结合自身技术特点，针对工业成像、科学成像、专业影像、
医疗成像以及其它新兴领域积极进行多样化的产品布局，引领行业持续向前发展。

工业成像

工业成像广泛应用于各种制造和生产线，自动化、控制、检测和分析不同的工业过程，如尺寸计量、元件校准、机器人引导、物体识别和分类以及缺陷检查和检测。工业成像提高了各个行业的精度、产量、效率和质量控制，如光伏、新能源、半导体、汽车、纺织、印刷、制药、食品和饮料行业。

机器视觉物流和定位相关应用工业测量运动捕捉

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科学成像

针对一些对图像质量有极高要求的应用场景，如拍摄DNA序列片段、使用低能显微镜放大显示活体细胞、观测远处星体等，都离不开一款高性能的CMOS图像传感器，过去这类传感器的价格往往都非常昂贵。长光辰芯的科学级CMOS图像传感器GSENSE系列产品，凭借优异的性能和极高的性价比得到了全球用户的认可，已经被广泛应用于高端科学成像领域。

生命科学天文成像显微成像微光成像光谱成像

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专业影像

近几年摄影行业发展迅速，4K和8K的分辨率已经成为行业标准，因此对摄影器材的要求也越来越高。无论是大型纪录片、好莱坞电影，还是3D AV/VR广播，要想制作完成一部让观众满意的作品，摄影机起着至关重要的作用，而摄影机中最核心的就是CMOS图像传感器。一款高端摄影机，所使用的CMOS图像传感器需满足高分辨率、高动态范围、低噪声、高帧频等一系列特性，才能满足不同应用场景的拍摄需求。

高端摄影/摄像无人机摄影/摄像高速摄影

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医疗成像

在医疗成像及相关学科的研究中，数字成像技术已被广泛地应用。通过成像设备，医生可以通过观察人体外部或内部特征来诊断疾病。为了减缓病人在诊疗过程中受到的不适和为医生提供准确的图像数据，需要仪器能够快速、精准地输出具有足够细节的图像。

X射线成像光学相干断层扫描(OCT) 内窥镜

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智能交通

卡口抓拍、电子警察抓拍、停车收费等智能交通系统已经越来越普及，这些系统需要在各种复杂的环境下稳定运行，这对于CMOS图像传感器有极高的可靠性和稳定性要求。长光辰芯提供高性价比的全局快门CMOS图像传感器，可以在不借助闪光灯的情况下获得高质量图像；同系列产品涵盖多种不同分辨率规格，可同时满足单车道和多车道等不同应用场景需求。

交通违法管理交通运输管理高速交通管理停车运营管理

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3D成像

通过测量光线自发射遇到对象后反射到传感器的时间，计算得出传感器与对象之间的距离和深度信息

消费电子机器人智能驾驶智慧物流自动化检测

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