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核心产品
长光辰芯目前拥有七个系列的标准化产品，主要应用于机器视觉、科学仪器和专业影像等高科技领域。产品具备 大靶面高分辨率、高灵敏度、高动态范围、低噪声、高帧率/行频、高量子效率、高速或超高速等特点。
GMAX4416
GMAX4416采用4.4μm的电荷域全局快门像素设计，有效分辨率为4096 (H) x 4096 (V) , 对角线尺寸为25.4 mm, 最大满阱为15 ke⁻，读出噪声仅为3.0 e⁻, 在双增益 HDR模式下动态范围最高可达73.9 dB。由于采用了近红外优化工艺，该芯片在550 nm和850 nm处的量子效率分别为70.5%和30%。该芯片支持三种输出模式，STD模式，HDR模式，以及片上binning HDR模式。STD模式，芯片以全分辨率输出，其最高帧率可达到80 fps；HDR模式，在保证全分辨率输出的同时，可以获得最优的动态范围；Binning HDR模式，其满阱可以提升4倍，达到60 ke⁻，动态范围进一步提升至79 dB，在保持80 fps帧率不变的条件下，进行了功耗优化。基于以上特性，GMAX4416主要适用于航空测绘、运动捕捉、AOI检测等领域。
GMAX64104
GMAX64104采用6.4 μm 的全局快门像素设计，像素分辨率为10240 x 10240，65.536 mm x 65.536 mm 的超大感光面积，可满足航空成像、天文观测等大视场、高精度的应用需求。该产品同时具备低噪声、高灵敏度、高动态范围等优异特性，也可广泛应用于显微成像、生命科学等前沿领域。GMAX64104同时兼容卷帘快门和全局快门。在全局快门下， 芯片支持低噪声CDS以及高满阱DDS两种工作模式。GMAX64104采用327 pins PGA陶瓷封装，封装尺寸为93 mm x 87 mm，同时其封装背部留有较大空白空间，以方便相机进行散热设计。
GMAX3405
GMAX3405是一款500万像素分辨率小面阵全局快门CMOS图像传感器，具备高灵敏度、低噪声、高快门效率、高帧率等优异性能，同时还集成了多斜率HDR、１μs超短曝光时间等功能，为工业检测、工业扫码、智能交通等应用带来更加精准高效的视觉识别能力。 GMAX3405的像素尺寸为3.4 μm，凭借先进的电荷域全局快门设计和生产工艺，满阱可达到10 ke⁻，在16倍增益下，噪声可降至1.5 e⁻，其单幅动态范围可达68.8 dB。得益于Red Fox技术的加持，使得峰值QE达到75% @ 540 nm，在850 nm处的QE可达33%。结合优于 -88 dB的快门效率和15° @ 80%_Response的角度响应，可高效、稳定的为高速工业检测等应用提供更多选择。 GMAX3405 和 GMAX3412均采用 176 pins陶瓷 LGA 封装，且管脚兼容，更易于提升用户开发效率。
GMAX3412
GMAX3412是一款1200万像素分辨率面阵全局快门CMOS图像传感器，具备高灵敏度、低噪声、高快门效率、高帧率等优异性能，同时还集成了多斜率HDR、１μs超短曝光时间等功能，为工业检测、工业扫码、智能交通等应用带来更加精准高效的视觉识别能力。 GMAX3412的像素尺寸为3.4 μm，凭借先进的电荷域全局快门设计和生产工艺，满阱可达到10 ke⁻，在16倍增益下，噪声可降至1.5 e⁻，其单幅动态范围可达68.8 dB。得益于Red Fox技术的加持，使得峰值QE达到75% @ 540 nm，在850nm处的QE可达33%。结合优于 -88 dB的快门效率和15° @ 80%_Response的角度响应，可高效、稳定的为高速工业检测等应用提供更多选择。 GMAX3412 和 GMAX3405均采用 176 pins陶瓷 LGA 封装，且管脚兼容，更易于提升用户开发效率。
GMAX3413
GMAX3413是一款宽视场、近红外增强全局快门CMOS图像传感器。该传感器依托GMAX产品系列多年的技术积累，集成了近红外增强、LED Flicker、多区域HDR等重要功能。GMAX3413采用了2.73:1的超宽视场设计，在相同的光学尺寸下可获得更多水平方向的图像信息，使其更适用于智能交通、工业扫码相关场景的应用。GMAX3413配备了先进的Red Fox技术，在850 nm处实现超过30%的QE，在940 nm处实现14%的QE。同时，凭借独特的光管技术和优化的像素设计使其具备优异的角度响应，可解决大视场角带来的灵敏度降低的问题。GMAX3413采用163 pins LGA封装形式，封装尺寸为32.7 mm x 17.9 mm，与GMAX3809 pin兼容。
GMAX4002
GMAX4002是一款240万像素分辨率、1/1.7"光学尺寸的全局快门CMOS图像传感器。片上微透镜阵列结合独特的光管技术，使该芯片具备优异的快门效率和角度响应。同时凭借先进的近红外增强技术，可确保芯片在近红外波段获得较高的灵敏度。GMAX4002可提供高速版和普速版，高速版在全分辨率下最高帧率可达344 fps。在2×2像素合并模式下，可根据实际应用将帧率进一步提升至660 fps。
GMAX3809
GMAX3809是针对智能交通行业而设计的一款900万像素分辨率、1.1"光学尺寸的全局快门CMOS图像传感器。GMAX3809采用了12 bit ADC,支持片上色彩偏移矫正、LED闪烁抑制、多区域HDR等功能，结合先进的近红外增强技术，使其更适合在智能交通系统中应用。GMAX3809的最高帧率可达54 fps,可以满足系统对车牌及人脸的快速抓拍和识别。
GMAX32152
GMAX32152是一款1.52亿像素超高分辨率、3.7"光学尺寸的全局快门CMOS图像传感器。GMAX32152采用高标准的相关双采样(CDS) 技术，具备低噪声和高动态范围特性。凭借独特的光管技术，使芯片具备优异的快门效率和角度响应。GMAX32152采用38对Sub-LVDS通道进行数据传输，最高帧率16 fps,可同时满足高数据量和高质量的成像需求。
GMAX32103
GMAX32103是一款1.03亿像素超高分辨率、2.9"光学尺寸的全局快门CMOS 图像传感器。芯片采用了电荷域相关双采样(CDS)技术，使其具备低读出噪声、高动态范围的特性。凭借独特的光管技术，使芯片具备优异的快门效率和角度响应。GMAX32103最高帧率可达24 fps,结合1.03亿超高分辨率，可大幅提升检测精度和效率。GMAX32103采用209 pins uPGA陶瓷封装，充分考虑了小型化和散热性，同时芯片封装增加了定位孔，方便用户进行安装。
GMAX2518
GMAX2518是一款1800万像素分辨率、1"光学尺寸的全局快门CMOS图像传感器。凭借独特的光管技术，使芯片具备优异的快门效率和角度响应。GMAX2518最高帧率可达139 fps,可大幅提高工业检测效率。GMAX2518采用226 pins LGA陶瓷封装，且与GMAX2505、GMAX2509和GMAX0505管脚兼容。
GMAX2505
GMAX2505是一款500万像素分辨率、1/2"光学尺寸的全局快门CMOS图像传感器。该芯片采用了电荷域相关双采样(CDS)技术，读出噪声仅为1.8 e⁻。凭借独特的光管技术，使芯片具备优异的快门效率和角度响应。GMAX2505采用高可靠性便于集成的LGA封装。GMAX2505、GMAX2509、GMAX2518、GMAX0505管脚兼容，且片上集成时序发生器，进一步降低了用户开发成本。
GMAX2509
GMAX2509是一款900万像素分辨率、2/3"光学尺寸的全局快门CMOS 图像传感器。该芯片采用了电荷域相关双采样(CDS) 技术，读出噪声仅为1.8 e⁻凭借独特的光管技术，使芯片具备优异的快门效率和角度响应。GMAX2509采用高可靠性，便于集成的LGA 封装。GMAX2509、GMAX2505、GMAX2518、GMAX0505管脚兼容，且片上集成时序发生器，进一步降低了用户开发成本。
GMAX0505
GMAX0505是一款2600万像素分辨率、1.1″光学尺寸的全局快门CMOS图像传感器。凭借独特的光管技术，使芯片具备优异的快门效率和角度响应。芯片支持10 bit和12 bit ADC输出，全分辨率下最高帧率可达150 fps。GMAX0505片上集成时序发生器，同时在片上可以实现隔行采样和图像反转等功能。芯片采用高可靠性、便于相机集成的LGA封装，可提供近红外增强版本和普通版本。
GMAX4651
GMAX4651是一款5100万像素分辨率、全画幅全局快门CMOS图像传感器。凭借独特的光管技术，使芯片具备优异的快门效率和角度响应。GMAX4651全分辨率下最高帧率可达30 fps,同时可通过开窗实现更高帧率。芯片采用高可靠性、良好散热性的PGA陶瓷封装，且光学中心与机械中心重合。
GMAX3265
GMAX3265是一款6500万像素分辨率、2.3"光学尺寸的全局快门CMOS图像传感器。芯片采用了电荷域相关双采样(CDS) 技术，读出噪声仅为1.9 e⁻。凭借独特的光管技术，使芯片具备优异的快门效率和角度响应。GMAX3265提供高速和普速版，高速版最高帧率可达71 fps。芯片采用高可靠性、良好散热性的μPGA陶瓷封装，片上集成了时序发生器和SPI,使相机设计和系统集成更加简单。
GMAX系列
GMAX系列是长光辰芯面向机器视觉、工业自动化检测等领域推出的系列化全局快门产品。该系列产品具有高分辨率、高帧率等独特优势。可充分利用高速工业相机接口,赋能工厂自动化检测、智能交通、屏幕检测、等多种应用场景。GMAX系列产品像素平台涵盖从2.5 um到4.6 um,分辨率从2.4MP到152MP。在2.5 um的像素平台下开发的四款产品,采用了管脚兼容的设计,便于相机集成和开发。
GSENSE6510BSI
GSENSE6510BSI是一款1000万像素分辨率的科学级背照式CMOS图像传感器，像素尺寸为6.5 μm x 6.5 μm，具有29.4 mm的超大对角线视角，可显著提高成像设备的通量，最大限度的提升单帧捕获的数据信息。得益于先进的背照式工艺，GSENSE6510BSI的峰值量子效率可达95% @ 610 nm，在800 nm时，量子效率超过67%。GSENSE6510BSI支持相关多采样（CMS）技术，在12bit STD 16-CMS模式下可实现0.7 e⁻的亚电子噪声，在极低光照条件下可实现卓越的信噪比。GSENSE6510BSI支持全局复位卷帘曝光，并支持用于长曝光时间的低暗电流模式。GSENSE6510BSI提供五种操作模式。在8 bit STD模式下，芯片通过72对LVDS全速输出，可实现500 fps的最高帧率以及69.12 Gbps的最大数据率，通过开窗功能，可实现更高帧率。
GSENSE3243BSI
GSENSE3243BSI是一款APS-C画幅、4300万像素分辨率的背照式堆栈的sCMOS图像传感器，是GSENSE产品系列中首个基于先进的65 nm堆栈工艺技术的sCMOS图像传感器。芯片底层读出电路采用了全帧存储模块设计，支持在顶层像素一次曝光下多次读出、采样、片上存储和求和运算。在4次像素读出模式下的满阱容量为96 ke⁻，通过2x2binning最高可实现192 ke⁻的满阱容量。 GSENSE3243BSI继承了第一代GSENSE产品中广泛使用的双增益HDR模式，其动态范围可达75 dB。另外芯片还支持片上压缩HDR模式以及多斜率HDR模式，动态范围可进一步提升至104 dB，以满足更高的成像要求。 GSENSE3243BSI也首次集成了长光辰芯自研的片上高速读出接口GSI， 支持16路GSI接口同时进行数据读出，单通道数据率为5.25 Gbps, 其在全分辨率下可实现100 fps@14 bit的最高帧率。结合开窗功能以及片上像素合并，可实现较低分辨率下更高的帧率。 得益于先进的背照式工艺，GSENSE3243BSI具有超过80%的峰值量子效率和良好的角度响应。芯片暗电流小于1 e⁻/pixel/s@0℃，在长曝光条件下，可获得比传统sCMOS更加优质的成像效果。基于以上优异性能的加持，GSENSE3243BSI为生物显微、科学仪器等领域提供了全新的解决方案。
GSENSE1081BSI
GSENSE1081BSI是针对天文成像而设计的一款8100万像素分辨率、超大靶面科学级、背照式CMOS图像传感器。芯片具备大于97%的峰值量子效率、84.5 dB的单幅动态范围。GSENSE1081BSI针对暗电流指标进行了优化，暗电流仅为0.00373e⁻/pixel/s @ -70℃。同时采用了anti-glowing技术，在极端的温度条件下，超长曝光时间也可有效消除辉光现象。GSENSE1081BSI采用了表面平整度较高的碳化硅封装基底，使得芯片深度制冷至-50℃以下，也可保持极高的平整度。针对天文测光的特殊需求，GSENSE1081BSI在像素设计中采用针对性优化，降低了该芯片的像素内响应不均匀性。GSENSE1081BSI采用三面可拼接的碳化硅基底封装设计，通过柔性线缆进行片上数据传输，更适合大视场、多芯片拼接应用。
GSENSE4040BSI
GSENSE4040BSI是一款1680万像素分辨率、3.3"光学尺寸的科学级、背照式CMOS图像传感器。芯片采用背照式加工工艺，峰值量子效率高达90%。GSENSE4040BSI支持双增益HDR,单幅动态范围可达84.6 dB,读出噪声仅为2.3 e⁻。其优异的光电性能，可满足微弱信号的探测需求。芯片采用18对LVDS通道进行数据输出，全分辨率下最高帧率可达24 fps。GSENSE4040BSI和GSENSE4040FSI管脚兼容，采用高可靠性的140 pins PGA 陶瓷封装，具有良好的散热能力。
GSENSE4040
GSENSE4040是一款1680万像素分辨率、3.3"光学尺寸的科学级CMOS 图像传感器。该芯片采用5T-HDR像素结构、9 μm像素尺寸，在HDR模式下读出噪声仅为3.7 e⁻，动态范围高于86 dB。芯片在2x2像素合并模式下，最高帧率可提升至96 fps。GSENSE4040可提供无微透镜可拆卸玻璃盖和带微透镜密封玻璃盖两种版本，前者适用于X射线成像、带电粒子检测，后者适用于医疗成像和天文成像。
GSENSE6060
GSENSE6060是一款3700万像素分辨率、大靶面、科学级CMOS图像传感器。该芯片采用10 μm像素尺寸、像素矩阵可进行双面读出，最高帧率为44 fps。GSENSE6060采用CMS技术，其读出噪声仅为4.1 e⁻,在HDR模式下动态范围高达89 dB。GSENSE6060采用氮化铝(ALN)PGA 陶瓷封装，其导热系数是传统氧化铝陶瓷封装的10倍，在深度制冷时也可保证感光面的平整度。
GSENSE6060BSI
GSENSE6060BSI是一款3700万像素分辨率、大靶面、科学级、背照式CMOS图像传感器。该芯片采用10 μm像素尺寸、像素矩阵可进行双面读出，最高帧率为26 fps,芯片采用背照式加工工艺，其峰值量子效率高达95%,且感光谱段可拓展X光和紫外谱段。GSENSE6060BSI采用CMS技术，读出噪声仅为2.3 e⁻, 在HDR模式下动态范围高达90 dB。GSENSE6060BSI采用氮化铝(ALN)PGA 陶瓷封装，其导热系数是传统氧化铝陶瓷封装的10倍，在深度制冷时也可保证感光面的平整度。
GSENSE400BSI
GSENSE400BSI是世界上首款科学级、背照式CMOS图像传感器，具备400万像素分辨率及2"光学尺寸。芯片采用4T像素结构、11 μm像素尺寸，具有1.6 e⁻的读出噪声、暗电流仅为0.27 e⁻/pixel/s @ -40℃。由于采用不同的抗反射镀膜技术和衬底厚度，GSENSE400BSI峰值量子效率为95% @ 570 nm。GSENSE400BSI分为标准模式(STD)和高动态模式(HDR)，在标准模式下最高帧率为48 fps，在高动态模式下的动态范围可达94 dB。芯片采用了高可靠性的PGA封装，具有良好的散热和抗冲击能力。
GSENSE400
GSENSE400是一款400万像素分辨率、2"光学尺寸的科学级CMOS图像传感器。该芯片具备1.5 e⁻的读出噪声和高于95 dB的动态范围。GSENSE400分为标准模式(STD)和高动态模式(HDR),在STD模式下最高帧率为48 fps,在HDR模式下动态范围可达95 dB。GSENSE400支持纵向开窗功能，可使帧率成比例提高。GSENSE400采用了高可靠性的PGA封装，具有良好的散热和抗冲击能力。
GSENSE2020BSI
GSENSE2020BSI是一款400万像素分辨率、1.2"光学尺寸的科学级、背照式CMOS图像传感器。芯片采用了先进的背照式加工技术，峰值量子效率可达95%。通过相关多采样技术(CMS),读出噪声仅为1.2 e⁻，动态范围可达90.5 dB。GSENSE2020BSI支持全局复位卷帘曝光，具备高帧率特性，为高性能紫外工业检测、电晕检测、刑侦指纹等应用提出了全新的解决方案。
GSENSE2020
GSENSE2020是一款400万像素分辨率、1.2"光学尺寸的科学级CMOS图像传感器，可搭配全局快门或卷帘快门使用。该芯片采用6.5 μm像素尺寸六晶体管（6T）设计，在卷帘快门HDR模式下具有2.1 e⁻的极低读出噪声。通过优化微透镜阵列，GSENSE2020在595 nm处具有72%的量子效率。GSENSE2020支持双增益HDR模式，动态范围高达86.6 dB。
GSENSE2011
GSENSE2011是一款200万像素分辨率、1"光学尺寸科学级CMOS图像传感器，可搭配全局快门或卷帘快门使用。通过优化微透镜阵列，GSENSE2011在595 nm处具有72%的量子效率。GSENSE2011支持双增益HDR模式，在卷帘快门模式下，读出噪声仅为2.1 e⁻，动态范围高达87 dB。在全局快门模式下，最高帧率可达668 fps。
GSENSE系列
GSENSE系列产品是长光辰芯推出的世界领先的科学级CMOS芯片,该系列产品具备低噪声、高动态高灵敏等特性,通过先进的背照式工艺,使其可获得高达97%的峰值量子效率。该系列产品面向高端科学成像应用而开发，主要应用领域包括生命科学、医疗成像、光谱学、天文、高能物理和软X射线等领域。
GLUX1605BSI
GLUX1605BSI是一款SVGA分辨率(800 x 600)、1"光学尺寸的背照式CMOS图像传感器。凭借16 μm的大像素设计、亚电子级别的读出噪声以及高达90%的峰值量子效率，使其具备优异的微光探测能力。GLUX1605BSI支持双增益HDR和低噪声工作模式。在HDR模式下的最高帧率为60 fps,动态范围高达93 dB。在低噪声模式下最高帧率为25 fps,读出噪声仅为0.9 e⁻,功耗83 mW。GLUX1605BSI采用4对Sub-LVDS和MIPI接口兼容设计，且与GLUX9701BS管脚兼容。
GLUX9701BSI
GLUX9701BSI是一款130万像素分辨率、1"光学尺寸的背照式CMOS 图像传感器。该芯片具备超低读出噪声、高灵敏度等特性，结合先进的背照式工艺，使得该产品在星光环境(<10⁻³ lux)下也具备清晰成像的能力。GLUX9701BSI支持双增益HDR和低噪声两种工作模式。在HDR模式下可获得89.5 dB的动态范围。在低噪声模式下读出噪声仅为0.85 e⁻,且功耗仅为160 mW。芯片集成MIPI和Sub-LVDS两种输出接口，可根据实际应用需求选择ISP或FPGA等后端处理芯片。
GLUX系列
GLUX系列是长光辰芯推出的背照式sCMOS图像传感器，该系列产品具备低读出噪声、高灵敏度、高帧率等特性，主要适用于高端微光监控、科学成像等领域。
GSPRINT5514BSI
GSPRINT5514BSI继承了GSPRINT系列高帧频、高动态的特性。该产品支持12 bit和10 bit ADC输出，其帧率分别为350 fps和670 fps，最高数据率达到94.84 Gbps，完美匹配目前市场上最先进的100GiGE相机接口。同时，为解决某些行业面临的高反射物体成像的问题，GSPRINT5514BSI支持双增益HDR（Dual Gain HDR）,其动态范围最高可达77.5 db。GSPRINT5514BSI的以上特性，也使得其成为3D AOI、SPI等结构光工业方案，以及高速摄影领域的理想选择。 GSPRINT5514BSI兼顾了芯片在紫外以及近红外的响应。芯片区分带有微透镜和不带微透镜的两个版本，不带微透镜的版本芯片，其在200-300nm之间，平均量子效率达到20%。对于带微透镜的芯片，兼顾了可见光和近红外的应用，在800nm波长下，量子效率达到40%以上。 GSPRINT5514BSI采用454 pins 陶瓷µPGA封装，封装尺寸为42.00 mm x 38.00 mm，且管脚与GSPRINT4510、GSPRINT4521兼容，更加方便老用户的开发集成。芯片提供黑白和彩色两个版本。
GSPRINT6502BSI
GSPRINT6502BSI是一款背照式、全局快门产品，具备高速、高量子效率、大角度响应等优异特性，专为激光三维轮廓仪相关应用而设计。GSPRINT6502BSI采用6.5 μm背照式全局快门像素设计，有效分辨率为2048(H) x 1152(V)，光学尺寸为1英寸。该产品采用了32对Sub-LVDS进行数据传输，其最高帧频可达1500 fps。GSPRINT6502BSI还支持片上1x2 像素合并，其帧频可以提升2倍。GSPRINT6502BSI采用了背照式加工工艺，产品不仅具有更高的量子效率，同时也可以获得更优异的角度响应特性，其峰值量子效率大于80%, 同时在405 nm谱段，其量子效率大于70%。另外，即使在极大沙姆角的情况下，芯片仍能保持较高的灵敏度，进而提升激光线的提取精度。GSPRINT6502BSI片上集成多斜率HDR功能，在该模式下，其动态范围 可以达到90 dB以上,能够满足高反射物体的检测需求。
GSPRINT4502
GSPRINT4502是一款250万像素分辨率、2/3"光学尺寸的高速全局快门CMOS 图像传感器。凭借独特的光管技术，使芯片具备优异的快门效率和角度响应。GSPRINT4502 具备超高速性能，全分辨率下最高帧率可达3462 fps,结合2x2 像素合并模式，可将最高帧率提升至11669 fps。
GSPRINT4510
GSPRINT4510是一款1000万像素分辨率、4/3"光学尺寸的高速全局快门CMOS图像传感器。凭借独特的光管技术，使芯片具备优异的快门效率和角度响应。GSPRINT4510采用144对Sub-LVDS 通道进行数据输出，全分辨率下最高帧率可高达1920 fps,结合片上2×2像素合并模式，可将最高帧率提升4倍左右。GSPRINT4510可提供针对超大入射角度激光测量的ulens shift版本。
GSPRINT4521
GSPRINT4521是一款2100万像素分辨率、APS-C 画幅高速全局快门CMOS图像传感器。凭借独特的光管技术，使芯片具备优异的快门效率和角度响应。GSPRINT4521在全分辨率下最高帧率可达1000 fps,结合开窗功能，帧率可提升至3500 fps。
GSPRINT系列
GSPRINT系列是长光辰芯推出的面向高速成像领域的高速 、全局快门产品 。该系列产品包括2.5MP的GSPRINT4502、10MP的GSPRINT4510与21MP的GSPRINT4521。GSPRINT系列产品可根据需求快速开发不同分辨率、不同靶面的产品，为用户提供多样化、一站式选择方案。
GCINE3243
GCINE3243是一款APS-C画幅、8K制式、4300万像素分辨率的背照式堆栈CMOS图像传感器。具备高灵敏度、高动态范围、高帧率、低噪声等特性，可应用于专业影像，科学仪器，工业检测等行业。GCINE3243采用了先进的混合堆栈背照式(hybrid stacking BSI)工艺，在保证高量子效率前提下实现了8K超高分辨率下更快的读出速度。GCINE3243采用32对LVDS通道进行数据传输，其总数据率为33.6 Gbps。在8K模式下，可实现60 fps @14 bit的超高清视频拍摄。在4K模式下，通过片上2 x 2像素合并，实现4K 120 fps @ 14 bit的超高清视频拍摄。配合开窗等功能，芯片还支持6K M43, 4K Supper 16等画面尺寸的输出。GCINE3243支持多种高动态范围输出模式，包括双增益HDR模式，片上压缩HDR模式以及多斜率HDR模式等。得益于HDR技术的加持，使得该芯片的最高动态范围达到81 dB。
GCINE4349
GCINE4349是针对专业影像应用而设计的一款4900万像素(8192 x 6000)分辨率、全画幅CMOS图像传感器。芯片釆用了先进的堆栈背照式技术,具备高灵敏度和优秀的角度响应，在8K模式下最高帧率可达120 fps，4K模式最高帧率可达240 fps。GCINE4349支持多斜率HDR和双增益HDR模式，最高可实现110 dB(18+档)的超高动态范围。在数码相机(DSC)模式下的读出噪声可低至1.9 e⁻且具备适配于此模式的特定快门控制。GCINE4349采用431针LGA陶瓷封装，并配有双面增透膜玻璃盖。
GCINE系列
GCINE系列是长光辰芯面向专业影像、广电领域而推出的图像传感器系列，产品采用堆栈背照式技术，具备高分辨率、高帧频、高灵敏度、高动态范围等优异特性。产品可满足8K广播电视、专业摄影、无人机、高端8K视频成像等诸多行业的需求。
GTOF0503
GTOF0503是面向3D成像而设计的分辨率为640 x 480(VGA)、1/4″的3-tap iTOF图像传感器。芯片采用先进的65 nm像素级堆栈、背照式工艺，使其具备极高的测量精度和灵敏度。通过脉冲调制itof技术，在短距离、中远距离和远距离测量中均具有较高的测量精度,即使在复杂环境光条件下，也可以进行精准的深度测量。GTOF0503的调制频率为3 ns脉宽，其解调对比度＞80%，同时在单调制频率(SMF)下帧率为60 fps，在双调制频率(DMF)下为30 fps。GT0F0503片上集成了多种功能，包括光源控制、2 x 2/4 x 4像素合并、水平/垂直翻转，多窗口、单/双频率调制模式、低功耗待机模式。GT0F0503封装版本采用了高可靠性，且尺寸紧凑的陶瓷封装，同时提供裸硅片销售选项。
GTOF系列
GTOF系列产品是长光辰芯推出的iToF图像传感器系列，采用先进的堆栈、背照式技术，面向高精度的深度测量及测距等应用领域 。
GLR1205BSI-S
GLR是长光辰芯线阵芯片GL中的全新子系列，是基于长方形像素尺寸设计的线阵图像传感器。GLR1205BSI-S像素尺寸为12.5 μm (H) x 250 μm (V)，分辨率512 (H) x 1 (V)。具备高满阱、高灵敏度、高量子效率、小尺寸等特点。凭借先进的背照式工艺，GLR1205BSI-S在650 nm 波长下可提供近50%的量子效率，以及95%的峰值量子效率，为点激光位移传感器提供了理想的解决方案。凭借250 μm (V) 的大像素尺寸，不仅为芯片提供了高达2800 ke⁻ 的满阱容量和71.1 dB 的最大信噪比，也提升了芯片感光灵敏度，以及便于用户在设备装调时进行光斑对准。得益于创新的像素设计，GLR1205BSI-S具备仅2.5 μs电荷转移时间，用户无需担心lag性能。芯片采用模拟信号输出，用户可以基于MCU模块进行图像数据处理。芯片封装采用紧凑的CSP形式，封装尺寸仅为 7.39 mm x 1.15 mm，相较于市面同类型产品尺寸更小。
GL7004
GL7004 是一款4096 (H) X4 (V) 分辨率的全局快门线阵CMOS图像传感器，结合7 um高灵敏度像素、最快200 kHz行频@单线模式和超高性价比, GL7004是光伏检测、铁路检测、2.5D视觉等工业应用场景的理想解决方案。 GL7004 有彩色和黑白两种版本, 黑白版本支持单线、双线 、三线和四线模式; 彩色版本支持三线真彩模式和四线RGBW模式。 GL7004 采用紧凑型的LCC陶瓷封装，仅需3路外供电源 , 功耗仅为1.05 W, 更方便客户进行硬件设计和系统集成。
GL1402
GL1402是一款2K、高灵敏度线阵CMOS图像传感器，该传感器采用了14 μm的大像素尺寸，具备高灵敏度、高行频、高色彩分辨力等特点。GL1402为用户提供黑白和彩色两种版本，黑白版本支持单线和三线模式，彩色版本支持三线模式。每条线的间距为14 μm，可最大程度的减少颜色串扰。GL1402采用了12 bit ADC，通过4对Sub-LVDS接口进行数据传输，最大数据率可达2.08 Gbps，单线模式最高行频可达81 kHz，三线模式最高行频可达27 kHz。其每行像素的曝光时间可独立控制，以获得更加优质的成像效果。GL1402在最高行频下的功耗小于420 mW，采用54 pins CLCC封装，封装尺寸为38 mm x 7.4 mm。GL1402与同类型产品相比，具备较为显著的成本优势。在保证检测效率和质量的同时，为用户提供了一种更具性价比的选择方案。
GL3516
GL3516是一款16K高速线阵CMOS图像传感器。芯片采用3.5 μm全局快门像素，通过25对Sub-LVDS通道进行数据传输，最高行频可达120 kHz。GL3516可提供黑白和彩色两种版本，黑白版本支持单线和双线模式，彩色版本支持双线模式。每种颜色的像素可根据外部触发信号单独调整曝光时间，使彩色像素线可以更好的进行色彩还原。GL3516在全速运行时的功耗仅为3.2 W，结合热导率更好的钨铜金属+COB封装，即使长时间在高行频工作状态下也能保持良好的散热状态。GL3516与GL7008硬件整体兼容，可极大降低用户的设计开发成本。芯片通过连接器将信号引出，可直接与相机板连接，使组装过程更加方便快捷。
GL7008
GL7008是一款8K高速线阵CMOS图像传感器。芯片采用7 μm像素设计，通过25对Sub-LVDS进行数据传输，其最高行频可达200 kHz。芯片支持黑白和彩色两个版本，黑白芯片支持单线和双线模式，在实现高行频的同时，满足更高灵敏度的需求。彩色芯片支持RGB三线真彩色和RGBW四线多光谱输出,每条线可根据外部触发信号，单独调整曝光时间，使其更好进行色彩还原，同时该芯片的线间距为单个像素尺寸，以满足行频匹配的要求。GL7008在全速输出下功耗约为4.4 W，为了更好的解决芯片在高行频工作下的散热问题，该芯片采用了热导率更好的钨铜金属+COB的封装，通过连接器将片上信号引出，直接连接相机板连接器，无需焊接和插座，使组装过程更简洁。
GL3504
GL3504是一款全局快门线阵CMOS图像传感器。GL3504具有两组像素阵列，一组为两行3.5 μm像素,另一组为四行7 μm像素。GL3504支持多种模式，包括3.5 μm的单/双线和7 μm的单/双/四线模式，在7 μm单线模式下最高行频可达173 kHz。GL3504采用58针CLCC陶瓷封装，具备散热快且可靠性高的特点。该产品有黑白和彩色两种芯片，彩色芯片中7 μm像素阵列为RGB真彩色，3.5 μm像素阵列为Bayer彩色。
GL0402
GL0402是一款4K高速线阵CMOS图像传感器。芯片分辨率为4096(H) × 2(V),像素尺寸7 μm,具备5.2 e⁻读出噪声和66 dB 以上的动态范围。芯片支持片上1 x 2、2 x 2 像素合并，可以进一步提升动态范围和灵敏度。GL0402 采用12对Sub-LVDS 输出，支持两种工作模式。在单线输出模式下，最高行频可达200 kHz,双线输出模式下，最高行频可达到100 kHz,满足工业检测对效率不断提升的需求。芯片支持黑白和彩色版本，彩色芯片采用了低色彩混叠的镀膜技术，可以更加精确的进行色彩还原。芯片具备通道合并功能，使用户的FPGA 选型更加灵活 。GL0402 集成片上时序发生器，使得相机后端设计更加简单。GL0402采用高可靠性、紧凑型的CLCC 陶瓷封装，更适合工业批量生产以及小型化的应用需求。
GL0816
GL0816是一款针对高速工业检测应用而设计的8K高速线阵CMOS图像传感器，像素尺寸5 μm,包含16条线，线间隔为5 μm。芯片支持标准四线模式以及片上2级TDI模式,最高行频可达200 kHz,满足工业检测对检测效率不断提升的需求。为获得更高的灵敏度，芯片可读出16 条线,使其在相机内进行TDI运算成为可能。GL0816采用了特殊定制的彩色镀膜，以降低色彩混叠，可以更加精确的进行色彩还原。
GL系列
GL系列是长光辰芯面向锂电检测、屏幕检测、印刷检测、自动分拣、轨道检测 、光伏检测等推出的线阵CMOS图像传感器产品系列，具备高速、高灵敏度等特性，分辨率涵盖2K、4K、8K、16K 。
GMAX4416
GMAX4416采用4.4μm的电荷域全局快门像素设计，有效分辨率为4096 (H) x 4096 (V) , 对角线尺寸为25.4 mm, 最大满阱为15 ke⁻，读出噪声仅为3.0 e⁻, 在双增益 HDR模式下动态范围最高可达73.9 dB。由于采用了近红外优化工艺，该芯片在550 nm和850 nm处的量子效率分别为70.5%和30%。该芯片支持三种输出模式，STD模式，HDR模式，以及片上binning HDR模式。STD模式，芯片以全分辨率输出，其最高帧率可达到80 fps；HDR模式，在保证全分辨率输出的同时，可以获得最优的动态范围；Binning HDR模式，其满阱可以提升4倍，达到60 ke⁻，动态范围进一步提升至79 dB，在保持80 fps帧率不变的条件下，进行了功耗优化。基于以上特性，GMAX4416主要适用于航空测绘、运动捕捉、AOI检测等领域。
GMAX64104
GMAX64104采用6.4 μm 的全局快门像素设计，像素分辨率为10240 x 10240，65.536 mm x 65.536 mm 的超大感光面积，可满足航空成像、天文观测等大视场、高精度的应用需求。该产品同时具备低噪声、高灵敏度、高动态范围等优异特性，也可广泛应用于显微成像、生命科学等前沿领域。GMAX64104同时兼容卷帘快门和全局快门。在全局快门下， 芯片支持低噪声CDS以及高满阱DDS两种工作模式。GMAX64104采用327 pins PGA陶瓷封装，封装尺寸为93 mm x 87 mm，同时其封装背部留有较大空白空间，以方便相机进行散热设计。
GMAX3405
GMAX3405是一款500万像素分辨率小面阵全局快门CMOS图像传感器，具备高灵敏度、低噪声、高快门效率、高帧率等优异性能，同时还集成了多斜率HDR、１μs超短曝光时间等功能，为工业检测、工业扫码、智能交通等应用带来更加精准高效的视觉识别能力。 GMAX3405的像素尺寸为3.4 μm，凭借先进的电荷域全局快门设计和生产工艺，满阱可达到10 ke⁻，在16倍增益下，噪声可降至1.5 e⁻，其单幅动态范围可达68.8 dB。得益于Red Fox技术的加持，使得峰值QE达到75% @ 540 nm，在850 nm处的QE可达33%。结合优于 -88 dB的快门效率和15° @ 80%_Response的角度响应，可高效、稳定的为高速工业检测等应用提供更多选择。 GMAX3405 和 GMAX3412均采用 176 pins陶瓷 LGA 封装，且管脚兼容，更易于提升用户开发效率。
GMAX3412
GMAX3412是一款1200万像素分辨率面阵全局快门CMOS图像传感器，具备高灵敏度、低噪声、高快门效率、高帧率等优异性能，同时还集成了多斜率HDR、１μs超短曝光时间等功能，为工业检测、工业扫码、智能交通等应用带来更加精准高效的视觉识别能力。 GMAX3412的像素尺寸为3.4 μm，凭借先进的电荷域全局快门设计和生产工艺，满阱可达到10 ke⁻，在16倍增益下，噪声可降至1.5 e⁻，其单幅动态范围可达68.8 dB。得益于Red Fox技术的加持，使得峰值QE达到75% @ 540 nm，在850nm处的QE可达33%。结合优于 -88 dB的快门效率和15° @ 80%_Response的角度响应，可高效、稳定的为高速工业检测等应用提供更多选择。 GMAX3412 和 GMAX3405均采用 176 pins陶瓷 LGA 封装，且管脚兼容，更易于提升用户开发效率。
GMAX3413
GMAX3413是一款宽视场、近红外增强全局快门CMOS图像传感器。该传感器依托GMAX产品系列多年的技术积累，集成了近红外增强、LED Flicker、多区域HDR等重要功能。GMAX3413采用了2.73:1的超宽视场设计，在相同的光学尺寸下可获得更多水平方向的图像信息，使其更适用于智能交通、工业扫码相关场景的应用。GMAX3413配备了先进的Red Fox技术，在850 nm处实现超过30%的QE，在940 nm处实现14%的QE。同时，凭借独特的光管技术和优化的像素设计使其具备优异的角度响应，可解决大视场角带来的灵敏度降低的问题。GMAX3413采用163 pins LGA封装形式，封装尺寸为32.7 mm x 17.9 mm，与GMAX3809 pin兼容。
GMAX4002
GMAX4002是一款240万像素分辨率、1/1.7"光学尺寸的全局快门CMOS图像传感器。片上微透镜阵列结合独特的光管技术，使该芯片具备优异的快门效率和角度响应。同时凭借先进的近红外增强技术，可确保芯片在近红外波段获得较高的灵敏度。GMAX4002可提供高速版和普速版，高速版在全分辨率下最高帧率可达344 fps。在2×2像素合并模式下，可根据实际应用将帧率进一步提升至660 fps。
GMAX3809
GMAX3809是针对智能交通行业而设计的一款900万像素分辨率、1.1"光学尺寸的全局快门CMOS图像传感器。GMAX3809采用了12 bit ADC,支持片上色彩偏移矫正、LED闪烁抑制、多区域HDR等功能，结合先进的近红外增强技术，使其更适合在智能交通系统中应用。GMAX3809的最高帧率可达54 fps,可以满足系统对车牌及人脸的快速抓拍和识别。
GMAX32152
GMAX32152是一款1.52亿像素超高分辨率、3.7"光学尺寸的全局快门CMOS图像传感器。GMAX32152采用高标准的相关双采样(CDS) 技术，具备低噪声和高动态范围特性。凭借独特的光管技术，使芯片具备优异的快门效率和角度响应。GMAX32152采用38对Sub-LVDS通道进行数据传输，最高帧率16 fps,可同时满足高数据量和高质量的成像需求。
GMAX32103
GMAX32103是一款1.03亿像素超高分辨率、2.9"光学尺寸的全局快门CMOS 图像传感器。芯片采用了电荷域相关双采样(CDS)技术，使其具备低读出噪声、高动态范围的特性。凭借独特的光管技术，使芯片具备优异的快门效率和角度响应。GMAX32103最高帧率可达24 fps,结合1.03亿超高分辨率，可大幅提升检测精度和效率。GMAX32103采用209 pins uPGA陶瓷封装，充分考虑了小型化和散热性，同时芯片封装增加了定位孔，方便用户进行安装。
GMAX2518
GMAX2518是一款1800万像素分辨率、1"光学尺寸的全局快门CMOS图像传感器。凭借独特的光管技术，使芯片具备优异的快门效率和角度响应。GMAX2518最高帧率可达139 fps,可大幅提高工业检测效率。GMAX2518采用226 pins LGA陶瓷封装，且与GMAX2505、GMAX2509和GMAX0505管脚兼容。
GMAX2505
GMAX2505是一款500万像素分辨率、1/2"光学尺寸的全局快门CMOS图像传感器。该芯片采用了电荷域相关双采样(CDS)技术，读出噪声仅为1.8 e⁻。凭借独特的光管技术，使芯片具备优异的快门效率和角度响应。GMAX2505采用高可靠性便于集成的LGA封装。GMAX2505、GMAX2509、GMAX2518、GMAX0505管脚兼容，且片上集成时序发生器，进一步降低了用户开发成本。
GMAX2509
GMAX2509是一款900万像素分辨率、2/3"光学尺寸的全局快门CMOS 图像传感器。该芯片采用了电荷域相关双采样(CDS) 技术，读出噪声仅为1.8 e⁻凭借独特的光管技术，使芯片具备优异的快门效率和角度响应。GMAX2509采用高可靠性，便于集成的LGA 封装。GMAX2509、GMAX2505、GMAX2518、GMAX0505管脚兼容，且片上集成时序发生器，进一步降低了用户开发成本。
GMAX0505
GMAX0505是一款2600万像素分辨率、1.1″光学尺寸的全局快门CMOS图像传感器。凭借独特的光管技术，使芯片具备优异的快门效率和角度响应。芯片支持10 bit和12 bit ADC输出，全分辨率下最高帧率可达150 fps。GMAX0505片上集成时序发生器，同时在片上可以实现隔行采样和图像反转等功能。芯片采用高可靠性、便于相机集成的LGA封装，可提供近红外增强版本和普通版本。
GMAX4651
GMAX4651是一款5100万像素分辨率、全画幅全局快门CMOS图像传感器。凭借独特的光管技术，使芯片具备优异的快门效率和角度响应。GMAX4651全分辨率下最高帧率可达30 fps,同时可通过开窗实现更高帧率。芯片采用高可靠性、良好散热性的PGA陶瓷封装，且光学中心与机械中心重合。
GMAX3265
GMAX3265是一款6500万像素分辨率、2.3"光学尺寸的全局快门CMOS图像传感器。芯片采用了电荷域相关双采样(CDS) 技术，读出噪声仅为1.9 e⁻。凭借独特的光管技术，使芯片具备优异的快门效率和角度响应。GMAX3265提供高速和普速版，高速版最高帧率可达71 fps。芯片采用高可靠性、良好散热性的μPGA陶瓷封装，片上集成了时序发生器和SPI,使相机设计和系统集成更加简单。
应用领域
长光辰芯始终坚持以市场需求为产品导向，结合自身技术特点，针对机器视觉、科学仪器、专业影像、 医疗成像以及其它新兴领域积极进行多样化的产品布局，引领行业持续向前发展。
机器视觉
机器视觉的出现极大的促进了机器人和机械手臂在工业中的应用。现在的工业机器人能够以极高的准确性和效率执行重复性任务。
自动化检测 物流和定位相关应用 工业测量 运动捕捉
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科学仪器
针对一些对图像质量有极高要求的应用场景，如拍摄DNA序列片段、使用低能显微镜放大显示活体细胞、观测远处星体等，都离不开一款高性能的CMOS图像传感器，过去这类传感器的价格往往都非常昂贵。长光辰芯的科学级CMOS图像传感器GSENSE系列产品，凭借优异的性能和极高的性价比得到了全球用户的认可，已经被广泛应用于高端科学成像领域。
光谱成像 生命科学 天文成像 显微成像 微光成像 高速成像
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专业影像
近几年摄影行业发展迅速，4K和8K的分辨率已经成为行业标准，因此对摄影器材的要求也越来越高。无论是大型纪录片、好莱坞电影，还是3D AV/VR广播，要想制作完成一部让观众满意的作品，摄影机起着至关重要的作用，而摄影机中最核心的就是CMOS图像传感器。一款高端摄影机，所使用的CMOS图像传感器需满足高分辨率、高动态范围、低噪声、高帧频等一系列特性，才能满足不同应用场景的拍摄需求。
高端摄影/摄像 无人机摄影/摄像
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医疗成像
在医疗成像及相关学科的研究中，数字成像技术已被广泛地应用。通过成像设备，医生可以通过观察人体外部或内部特征来诊断疾病。为了减缓病人在诊疗过程中受到的不适和为医生提供准确的图像数据，需要仪器能够快速、精准地输出具有足够细节的图像。
X射线成像 光学相干断层扫描(OCT)
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智能交通
卡口抓拍、电子警察抓拍、停车收费等智能交通系统已经越来越普及，这些系统需要在各种复杂的环境下稳定运行，这对于CMOS图像传感器有极高的可靠性和稳定性要求。长光辰芯提供高性价比的全局快门CMOS图像传感器，可以在不借助闪光灯的情况下获得高质量图像；同系列产品涵盖多种不同分辨率规格，可同时满足单车道和多车道等不同应用场景需求。
交通违法管理 交通运输管理 高速交通管理 停车运营管理
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3D成像
通过测量光线自发射遇 到对象后反射到传感器的时间，计算得出传感器与对象之间的距离和深度信息
消费电子 机器人 智能驾驶 智慧物流 自动化检测
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专注图像技术，坚持科技创新
关于长光辰芯
长春长光辰芯微电子股份有限公司成立于2012年，是一家专注于高性能CMOS图像传感器研发、设计的国际化企业。 公司总部位于中国长春，同时在中国杭州、中国大连、比利时安特卫普和日本东京设有子公司，为全球合作伙伴 提供先进的CMOS图像传感器产品和优质服务。
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