GSENSE系列
GSENSE系列是长光辰芯推出的世界领先的科学级CMOS芯片,该系列产品具备低噪声、高动态高灵敏等特性,通过先进的背照式工艺,使其可获得高达97%的峰值量子效率。该系列产品面向高端科学成像应用而开发,主要应用领域包括生命科学、医疗成像、光谱学、天文、高能物理和软X射线等领域。
GSENSE6060BSI
37MP 科学级背照式CMOS图像传感器
GSENSE6060BSI是一款3700万像素分辨率、大靶面、科学级、背照式CMOS图像传感器。该芯片采用10 μm像素尺寸、像素矩阵可进行双面读出,最高帧率为26 fps。 芯片采用背照式加工工艺,其峰值量子效率高达95%,且感光谱段可拓展X光和紫外谱段。芯片在HG模式下读出噪声仅为2.3 e⁻, 在HDR模式下动态范围高达90 dB。 芯片采用氮化铝(ALN)PGA 陶瓷封装,其导热系数是传统氧化铝陶瓷封装的10倍,在深度制冷时也可保证感光面的平整度。
  • 产品特性

    大靶面

    峰值量子效率:95%

    动态范围:90 dB

    片上12/14 bit ADC

    片上温度传感器、SPI控制

    ALN 封装

  • 产品尺寸
  • QE曲线
GSENSE6060BSI
GSENSE6060BSI
产品指标
  • 有效分辨率

    6144(H) x 6144(V)

    光学尺寸

    5.4"

  • 像素尺寸

    10 μm x 10 μm

    感光面积

    61.44 mm x 61.44 mm

  • 快门类型

    卷帘快门

    峰值量子效率

    95% @ 580 nm

  • 满阱容量

    95 ke⁻

    输入时钟频率

    35 MHz @ 12 bit 30 MHz @ 14 bit

  • 读出噪声

    2.3 e⁻

    暗电流

    0.04 e⁻/pixel/s @-40℃

  • 动态范围

    90 dB @ 12 bit HDR

    最高帧率

    26 fps @12 bit STD

  • 输出接口

    50对LVDS

    最大数据率

    21 Gbps

  • 色彩

    黑白

    功耗

    4.6 W

  • 供电电压

    6.5V (模拟)、1.85V (数字)

    封装形式

    250 pins PGA (74 mm x 99 mm)

产品编码
  • GSENSE6060BSI-ABM-NPN-AR0
    黑白,无微透镜,250 pins PGA ALN封装,无抗反射镀膜的带陶瓷环D263®T eco可拆卸玻璃盖板,0级品。
  • GSENSE6060BSI-ABM-NPN-AR2
    黑白,无微透镜,250 pins PGA ALN封装,无抗反射镀膜的带陶瓷环D263®T eco可拆卸玻璃盖板,2级品。
  • GSENSE6060BSI-ABM-NPN-AR1
    黑白,无微透镜,250 pins PGA ALN封装,无抗反射镀膜的带陶瓷环D263®T eco可拆卸玻璃盖板,1级品。
  • EVA-6060B-RT12
    评估板 操作模式: HDR、镜头卡口: T-mount、输出接口: Camera link MDR-MDR
资料下载
产品彩页
Datasheet
PCN
  • GP-PCN-035_Glass lid protective film change for GSENSE6060 and GSENSE6060BSI
Rohs & Reach
应用领域
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