GSENSE系列
GSENSE系列是长光辰芯推出的世界领先的科学级CMOS芯片,该系列产品具备低噪声、高动态高灵敏等特性,通过先进的背照式工艺,使其可获得高达97%的峰值量子效率。该系列产品面向高端科学成像应用而开发,主要应用领域包括生命科学、医疗成像、光谱学、天文、高能物理和软X射线等领域。
GSENSE400BSI
4MP科学级背照式CMOS图像传感器
GSENSE400BSI是世界上首款科学级、背照式CMOS图像传感器,具备400万像素分辨率及2"光学尺寸。芯片采用4T像素结构、11 μm像素尺寸,具有1.6 e⁻的读出噪声、暗电流仅为0.27 e⁻/pixel/s @ -40℃。由于采用不同的抗反射镀膜技术和衬底厚度,GSENSE400BSI峰值量子效率为95% @ 570 nm。GSENSE400BSI分为标准模式(STD)和高动态模式(HDR),在标准模式下最高帧率为48 fps,在高动态模式下的动态范围可达94 dB。芯片采用了高可靠性的PGA封装,具有良好的散热和抗冲击能力。
  • 产品特性

    像素尺寸:11 μm

    高帧率:48 fps @ STD

    动态范围:94 dB

    暗电流:0.27 e⁻/pixel/s @ -40℃

    读出噪声:1.6 e⁻

    高灵敏度

    功耗<650 mW

  • 产品尺寸
  • QE曲线
GSENSE400BSI
GSENSE400BSI
产品指标
  • 有效分辨率

    2048(H) x 2048(V)

    光学尺寸

    2"

  • 像素尺寸

    11 μm x 11 μm

    感光面积

    22.5 mm x 22.5 mm

  • 快门类型

    卷帘快门

    峰值量子效率

    95% @ 570 nm

  • 满阱容量

    91 ke⁻

    输入时钟频率

    25 MHz

  • 读出噪声

    1.6 e⁻

    暗电流

    0.27 e⁻/pixel/s @ -40℃

  • 动态范围

    94 dB @ HDR

    最高帧率

    48 fps @ STD

  • 输出接口

    8对LVDS

    最大数据率

    2.4 Gbps

  • 色彩

    黑白

    功耗

    <650 mW

  • 供电电压

    3.3 V (模拟)、1.8 V (数字)

    封装形式

    115 pins PGA (36.5 mm x 36.5 mm)

产品编码
  • GSENSE400BSI-BBM-NPN-AR1
    115 pins PGA封装,可拆卸D263®T eco玻璃盖板,双侧无无抗反射镀膜,1级品。
  • GSENSE400BSI-BPM-NPN-AR1
    115 pins PGA封装,可拆卸D263®T eco玻璃盖板,双侧无抗反射镀膜,1级品,Pulsar版本。
  • EVA-400B-ST12
    评估板 操作模式: STD 、镜头卡口: T-mount、输出接口: Camra link MDR-MDR
  • GSENSE400BSI-BBM-NPN-AR2
    115 pins PGA封装,可拆卸D263®T eco玻璃盖板,双侧无抗反射镀膜,2级品。
  • GSENSE400BSI-BPM-NPN-AR2
    115 pins PGA封装,可拆卸D263®T eco玻璃盖板,双侧无抗反射镀膜,2级,Pulsar版本。
  • EVA-400B-SC12
    评估板 操作模式: STD、镜头卡口: C-mount、输出接口: Camra link MDR-MDR
  • EVA-400B-RT12
    评估板 操作模式: HDR 、镜头卡口: T-mount、输出接口: Camra link MDR-MDR
  • EVA-400B-RC12
    评估板 操作模式: HDR、镜头卡口: C-mount、输出接口: Camra link MDR-MDR
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