日期：2020年06月15日
2020年6月15日，长光辰芯宣布推出超大靶面、背照式CMOS芯片-GSENSE1516BSI。该芯片像素分辨率为4096 x 4096，采用15 微米像素设计，感光面达到61.4mmx61.4mm，可满足大视场、高端天文成像需求。
GSENSE1516BSI同GSENSE系列产品的其他产品一样，采用双增益HDR设计，使得芯片在HDR模式下，单幅动态范围高达90dB；同时芯片支持单增益通道输出，在低增益输出下，满阱容量可达到134ke-的，在强光下获得更好的信噪比；在高增益输出下，芯片可以获得4e-的最小读出噪声，可满足微弱信号的探测需求。该芯片采用15微米的大像素设计，结合先进的背照式工艺，使得芯片的峰值量子效率可达95%以上; 芯片采用34对LVDS进行数据输出，在高动态模式下，其帧频可达到9fps，以上特性使得GSENSE1516BSI成为高端天文成像的最佳选择。
长光辰芯将于2020年7月开始接受订购GSENSE1516BSI样片，更多信息请联系info@gpixel.com。
GSENSE1516BSI是长光辰芯继GSENSE400BSI,GSENSE2020BSI以及GSENSE6060BSI推出的第四款背照式产品，该产品的推出进一步丰富了GSENSE系列背照式产品线，为用户提供更多的选择。
GSENSE系列产品是长光辰芯推出的世界领先的科学级CMOS芯片，该系列产品具备低噪声、高动态、高灵敏等特性，通过先进的背照式加工工艺，使其峰值量子效率高达95%。该系列产品面向高端科学成像应用而开发，主要应用领域包括生命科学、医疗成像、光谱学、荧光成像、天文学、高能物理和软X射线等领域。GSENSE系列的背照式产品包括GSENSE2020BSI, GSENSE400BSI和GSENSE6060BSI。
长光辰芯成立于2012年，由经验丰富的CMOS图像传感器设计师和半导体物理学家创立，致力于为先进科学成像设备，工业检测、专业成像等领域提供高端CMOS解决方案。长光辰芯总部位于中国长春，同时在比利时安特卫普和日本东京设有子公司，为全球合作伙伴提供先进的CMOS图像传感器和优质的服务。更多信息，请访问www.gpixel.com。
