2021年5月6日，长春长光辰芯光电技术有限公司（以下简称“长光辰芯”）与先进半导体制造厂Tower Semiconductor（以下简称“Tower”）联合发布间接飞行时间（iToF, indirect Time of Flight）CMOS图像传感器——GTOF0503。

作为3D传感GTOF系列的第一款产品，GTOF0503分辨率为640×480，采用了先进的5微米、3-tap iTOF像素设计，同时结合Tower先进65 nm像素级堆栈、背照式工艺，使得该产品具有极高的测量精度和灵敏度。GTOF0503聚焦深度测量和测距应用，具体包括视觉引导机器人、无序抓取、自动驾驶、工业自动化等。该市场发展潜力巨大，根据市场调研机构Yole Development数据显示，预计2025年该市场整体规模将增长至80亿美元。

GTOF0503采用体积小、性价比高的封装形式，在短距离，中远距离和远距离测量中均具有较高的测量精度。通过使用脉冲调制iToF技术，即使在复杂环境光条件下，也可以进行精准的深度测量。GTOF0503的调制频率为165 MHz，其解调对比度>80%，同时在单调制频率（SMF）下帧率为每秒60帧，在双调制频率（DMF）下为每秒30帧。

“我们非常自豪地宣布推出全新iToF图像传感器，正式进军3D成像市场。Tower在图像传感器的丰富经验为该产品提供了坚实的技术基础，通过与Tower的密切合作，使得该产品具备优异的性能，来满足日益增长的3D传感市场的不同需求。”长光辰芯首席商务官Wim Wuyts说。

“我们很荣幸能与长光辰芯的图像传感器开发团队合作，开发出这款高性能iTOF图像传感器，并将其推向3D传感市场，同时我们也非常高兴在项目开发过程中发挥了重要作用”，Tower高级副总裁Avi Strum博士说，“长光辰芯是优秀的长期合作伙伴，我们相信Tower与长光辰芯的合作将会开发出更多先进的产品，提供更先进的行业解决方案”。

 此外，GTOF0503片上集成了多种功能，包括光源控制、2×2/4×4像素合并、水平/垂直翻转，多窗口、单/双频率调制模式、低功耗待机模式等，同时集成了行业标准的MIPI CSI-2高速接口，以上功能的加持使得GTOF0503成为3D成像领域的理想选择。

 GTOF0503提供陶瓷封装和裸die两种订购选择，其中陶瓷封装版本其外形尺寸为9mmx9mm，如下图所示。现样片（裸die）和评估板已经具备订货状态。

下图展示了GTOF0503的成像效果，自左向右依次是实物图、红外深度图、3D点云图。

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关于GTOF系列产品

GTOF系列产品是长光辰芯推出的iToF图像传感器系列，采用先进的堆栈、背照式技术，面向高精度的深度测量及测距等应用领域。

关于长光辰芯

长光辰芯是一家致力于为先进科学成像、工业检测、专业成像等领域提供高端CMOS解决方案的芯片设计公司。其标准产品包括高帧频、全局快门的GMAX和GSPRINT系列，高灵敏度、低噪声的GSENSE和GLUX系列，高行频、高分辨率GL线扫系列、背照式CMOS TDI GLT系列，以及ToF技术的GTOF系列。长光辰芯将以最新技术，开发出更多高性能的产品，以满足专业成像市场不断增长的应用需求。

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关于Tower

Tower Semiconductor Ltd.（纳斯达克股票代码：TSEM，塔斯社股票代码：TSEM）是领先的模拟半导体解决方案制造商，为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等不断增长的市场提供集成电路（IC）的技术和制造平台。Tower致力于通过长期合作伙伴关系及其先进和创新的模拟产品，对世界产生积极可持续的影响，其可定制化的工艺平台包括SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、RF CMOS、CMOS图像传感器、非成像传感器，集成电源管理（BCD和700V）和MEMS等。Tower提供世界一流的设计支持服务，以获得快速、准确的设计周期，同时向IDM和Fabless公司提供转移优化和开发流程服务（TOPS）。Tower在以色列设有两座工厂（150mm和200mm），在美国设有两个工厂（200mm）以及在日本设有三座工厂（200mm和300nm）。更多信息，请访问：www.towersemi.com。