1、负责公司SAP S4 HANA cloud系统物料主数据、BOM主数据、工艺主数据的维护工作; 2、负责公司SAP系统业务模块运维工作,解决系统问题及指导最终用户操作,协助业务数据输出等工作。 3、负责信息系统(以SAP系统为主、其他需求和信息系统为辅)的项目立项、初步设计、建设落地和运维工作; 对信息系统建设的关键节点控制(如蓝图设计、开发及测试、上线切换和验收等)和优化提升; 4、参与信息化需求、变更、项目管理相关流程和管理制度的优化和推行; 5、参与相关业务信息化系统规划和设计,具备一定的接口逻辑规划设计能力; 6、领导交办其他事项等。
1、负责公司SAP S4 HANA cloud系统物料主数据、BOM主数据、工艺主数据的维护工作; 2、负责公司SAP系统业务模块运维工作,解决系统问题及指导最终用户操作,协助业务数据输出等工作。 3、负责信息系统(以SAP系统为主、其他需求和信息系统为辅)的项目立项、初步设计、建设落地和运维工作; 对信息系统建设的关键节点控制(如蓝图设计、开发及测试、上线切换和验收等)和优化提升; 4、参与信息化需求、变更、项目管理相关流程和管理制度的优化和推行; 5、参与相关业务信息化系统规划和设计,具备一定的接口逻辑规划设计能力; 6、领导交办其他事项等。
1、熟悉IT项目全生命周期管理和IT项目实施方法论,具备实施IT项目的能力; 2、熟练掌握信息化项目各阶段过程管理和交付件,例如立项报告或调研报告等文档编写; 3、统招本科学历,具有3-5年以上信息化相关经验,3年以上SAP 运维经验,至少1-2个全生命周期SAP项目实施经验; 4、至少精通MM、PP、SD、FICO、PS中一个模块功能及前后台配置操作,熟悉相关领域的业务流程和信息化实现方案; 5、具有对外部供应商进行质量和交付过程等方面管理和把控的能力; 6、擅长与业务部门协作,具备梳理分析业务现状流程的痛点、结合需求和IT技术形成未来流程及其优化方案的能力; 7、具有项目管理资格认证、具备MES 、CRM、WMS实施经验的优先,具备一定英语口语沟通能力优先。 简历发送至 hr@gpixel.com
1.能够准确掌握会计准则及各项税务规定。指导其他财务人员完成核算工作,及时完成财务分析工作,提供各项财务数据,共享核算问题,独立完成项目实施,发现并规范公司相关业务。 2.熟练运用SAP软件,并能够提出优化建议,能够掌握相关法律,协调公司相关业务部门,掌握各项新政策,熟练办公软件操作,能够提出成本控制建议。 3.能够参加公司内外部各项业务培训。并可以指导其他财务人员业务,能够独立完成各项财务核算。能够独立解决新业务和新问题。
1.能够准确掌握会计准则及各项税务规定。指导其他财务人员完成核算工作,及时完成财务分析工作,提供各项财务数据,共享核算问题,独立完成项目实施,发现并规范公司相关业务。 2.熟练运用SAP软件,并能够提出优化建议,能够掌握相关法律,协调公司相关业务部门,掌握各项新政策,熟练办公软件操作,能够提出成本控制建议。 3.能够参加公司内外部各项业务培训。并可以指导其他财务人员业务,能够独立完成各项财务核算。能够独立解决新业务和新问题。
1、教育背景:本科及以上学历,财务相关专业 2、资历经验:五年以上财务经验、3年以上总账经验,熟练使用办公软件,财务软件,有SAP使用经验者优先。 简历发送至 hr@gpixel.com
1.负责上位机软件的关键模块设计、调试及性能提升。 2.负责带领项目组成员完成项目设计、开发和调试。 3.负责项目中软件设计的相关文档编写及维护。
1.负责上位机软件的关键模块设计、调试及性能提升。 2.负责带领项目组成员完成项目设计、开发和调试。 3.负责项目中软件设计的相关文档编写及维护。
1.硕士及以上学历,电子、通信、计算机相关专业,具有良好的专业基础知识。 2.三年以上Python语言开发经历,单个项目代码数万行以上。熟悉C/C++等常用编程语言,具有良好的软件开发习惯和代码规范。 3.熟练使用PYQT、numpy和opencv,掌握主要的数据结构。 4.熟悉网络编程,熟悉操作系统内核调度机制,内存管理机制,有Windows驱动开发能力,有USB驱动开发经验。 5.有良好的英文听说读写能力。 6.工作态度严谨,有较好的沟通和表达能力,有较强的逻辑思维,有较好的文档能力。
1.理解公司图像传感器及成像系统等产品的主要技术指标,分析客户需求, 开发潜在市场; 2.识别行业中的新应用和趋势及其需求,分析现有/潜在的解决方案,并针对我们的产品提出有效的解决方案; 3.启动新产品、路线图定义 与产品经理一起制定价格策略,并提出商业建议;为目标客户建立有效的营销产品策略; 4.负责收集、整理、归纳市场行情、价格,以及产品、客户等信息资料,提出分析报告,为部门人员、领导决策提供参考; 5.参加国内大型光电展会。
1.理解公司图像传感器及成像系统等产品的主要技术指标,分析客户需求, 开发潜在市场; 2.识别行业中的新应用和趋势及其需求,分析现有/潜在的解决方案,并针对我们的产品提出有效的解决方案; 3.启动新产品、路线图定义 与产品经理一起制定价格策略,并提出商业建议;为目标客户建立有效的营销产品策略; 4.负责收集、整理、归纳市场行情、价格,以及产品、客户等信息资料,提出分析报告,为部门人员、领导决策提供参考; 5.参加国内大型光电展会。
1.本科以上学历,光学、微电子学、电子系统等相关专业; 2.基本的英语口语和书面语表达能力; 3.逻辑思维辩证能力强、性格开朗、做事细心踏实; 4.有展会相关工作经验(应届生无此要求); 5.熟练操作办公软件; 6.有良好的团队合作精神,沟通能力、协调能力、抗压能力强。
1. 协助出具集团月度合并财务报表,出具集团季度、半年度报表及附注; 2. 熟悉上市公司业务流程、披露规则、内部控制和风险管理要求,按上市公司标准协助进行数据核对与披露; 3.审计过程中与中介机构的对接,主要与会计师事务所等中介机构进行对接与沟通; 4. 参与编制财务月、季、年度财务分析报告,提供数据支撑; 5. 协助参与集团内外收购或投资的相关财务事项,统筹与被投资公司对接。
1. 协助出具集团月度合并财务报表,出具集团季度、半年度报表及附注; 2. 熟悉上市公司业务流程、披露规则、内部控制和风险管理要求,按上市公司标准协助进行数据核对与披露; 3.审计过程中与中介机构的对接,主要与会计师事务所等中介机构进行对接与沟通; 4. 参与编制财务月、季、年度财务分析报告,提供数据支撑; 5. 协助参与集团内外收购或投资的相关财务事项,统筹与被投资公司对接。
1.会计、财务或相关专业本科以上学历。具有注册会计师或中级会计师以上资格优先; 2.2-3年四大会计师事务所工作经验,或3-4年国内TOP8会计师事务所工作经验; 3.其中,有上市公司信息披露相关任职经历优先; 4.熟悉境内上市公司财务规则、信息披露规则者优先; 5.具有全面的财务专业知识,熟悉企业会计准则; 6.具备良好的领悟能力、沟通能力和较强的数据分析能力。
1. 负责芯片版图设计及物理验证、参数提取,以及撰写相应技术文档; 2. 负责整理流片所需各项验证文件,撰写相应流程文档; 3. 根据芯片版图数据,提供封装壳、探针卡、评估系统等前期设计输入文件; 4. 完成芯片部分文档检查和整理; 5. 根据需要完成其他临时性工作。
1. 负责芯片版图设计及物理验证、参数提取,以及撰写相应技术文档; 2. 负责整理流片所需各项验证文件,撰写相应流程文档; 3. 根据芯片版图数据,提供封装壳、探针卡、评估系统等前期设计输入文件; 4. 完成芯片部分文档检查和整理; 5. 根据需要完成其他临时性工作。
1. 熟练使用并能独立完成模块和顶层版图工作; 2. 了解CMOS图像传感器工作原理,CMOS制造工艺及CMOS封装工艺; 3. 熟练使用Office等常用办公软件; 4. 本科及以上学历,微电子,集成电路等相关专业,有顶层经验及流片经验者优先; 5. 英语四级以上,听说读写能力优秀。
1.负责公司图像传感器中模拟和混合信号模块的设计; 2.负责图像传感器中相关模块的电路设计与仿真、以及相关文档的撰写; 3.与版图工程师合作,完成模块和芯片版图验证; 4.协助测试、质量、应用工程师进行芯片调试和量产,优化传感器性能。
1.负责公司图像传感器中模拟和混合信号模块的设计; 2.负责图像传感器中相关模块的电路设计与仿真、以及相关文档的撰写; 3.与版图工程师合作,完成模块和芯片版图验证; 4.协助测试、质量、应用工程师进行芯片调试和量产,优化传感器性能。
1.硕士及以上学历,微电子相关专业; 2.熟练掌握模拟电路及半导体物理相关知识; 3.掌握芯片设计相关流程,并熟练使用工具进行电路图和版图设计及仿真; 4.熟悉OPAMP,Bandgap,OSC等基本电路者优先考虑; 5.能够熟练使用英文阅读和书写文档,并使用英语进行口语交流; 6.具有成功流片经验者优先考虑; 7.良好的沟通协调能力及团队合作精神。
1.负责CMOS图像传感器芯片贴片工艺的研发和工艺优化; 2.负责新产片导入、建立新程序; 3.熟悉SPC和FMEA等质量工具,提升产品质量; 4.协助PIE整合工艺; 5.协助PIE调查客诉,设计实验调查原因并提升、改善、规避; 6.协助质量部建立、提升质量体系; 7.生产组作业员工艺操作培训; 8.解决产线工艺问题,提升工艺流畅度,提升节拍时间。
1.负责CMOS图像传感器芯片贴片工艺的研发和工艺优化; 2.负责新产片导入、建立新程序; 3.熟悉SPC和FMEA等质量工具,提升产品质量; 4.协助PIE整合工艺; 5.协助PIE调查客诉,设计实验调查原因并提升、改善、规避; 6.协助质量部建立、提升质量体系; 7.生产组作业员工艺操作培训; 8.解决产线工艺问题,提升工艺流畅度,提升节拍时间。
1.电子封装、微电子工艺工程等相关专业优选; 2.统招本科及以上学历; 3.具备半导体芯片贴片工艺相关经验者优选; 4.熟悉Datacon 2200机型贴片机者优选; 5.具备良好的英语读写能力者优选; 6.精通Word、Excel、PPT等office文本处理工具; 7.逻辑思维方式、逻辑表达能力强; 8.责任心强,能够独立解决工艺问题。