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招聘岗位
  • 模拟集成电路设计工程师(2024长春/杭州/大连)
    模拟集成电路工程师 | 长春,大连,杭州 | 硕士及以上
    岗位职责

    1.负责公司图像传感器中模拟和混合信号模块的设计; 2.负责图像传感器中相关模块的电路设计与仿真、以及相关文档的撰写; 3.与版图工程师合作,完成模块和芯片版图验证; 4.协助测试、质量、应用工程师进行芯片调试和量产,优化传感器性能;

    岗位要求

    1.硕士及以上学历,微电子相关专业; 2.熟练掌握模拟电路及半导体物理相关知识; 3.掌握芯片设计相关流程,并熟练使用工具进行电路图和版图设计及仿真; 4.熟悉OPAMP,Bandgap,OSC等基本电路者优先考虑 5.能够熟练使用英文阅读和书写文档,并使用英语进行口语交流; 6.具有成功流片经验者优先考虑。 7.良好的沟通协调能力及团队合作精神。

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  • 系统验证工程师(2024长春)
    研发类 | 长春 | 本科及以上
    岗位职责

    1.分析并理解产品需求,编写产品测试计划、测试方案、测试用例,输出测试报告、测试总结等文档。 2.搭建测试环境,实施产品的软硬件功能测试、可靠性测试、性能测试等。 3.负责测试中问题的记录、反馈、沟通等,协助项目组成员、推动解决问题。 4.新的测试技术、设备或工具的导入等。

    岗位要求

    1.本科及以上学历,电子、通信、计算机、光学相关专业,具有良好的专业基础知识。 2.工作年限不限,有工作经验或优秀应届毕业生亦可。 3.具备电子学基础知识,具有较好的数理统计知识。对电子学软硬件有一定了解,对电子学仪器设备的使用有一定的了解。 4.了解EMVA1288、有图像传感器或成像系统测试相关经验者优先。 5.有良好的英文听说读写能力。 6.工作态度严谨,有较好的沟通和表达能力,有较强的逻辑思维,有较好的文档能力。

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  • 硬件工程师(2024长春)
    研发类 | 长春 | 硕士及以上
    岗位职责

    1.负责硬件电路设计、单板调试和测试等工作 2.协同其他专业工程师完成系统设计、系统联调、工程转产等工作 3.负责项目中硬件设计的相关文档编写及维护;

    岗位要求

    1.硕士及以上学历,电子、通信、计算机相关专业,具有良好的专业基础知识。 2.工作年限不限,有工作经验或优秀应届毕业生亦可。 3.熟悉FPGA等微控制器的硬件电路开发。 4.熟练掌握模电、数电、信号与系统、单片机原理、数字信号处理等基础理论知识。 5.具有高速电路设计经验者优先,具有成像系统开发经验者优先。 6.有良好的英文听说读写能力 7.工作态度严谨,有较好的沟通和表达能力,有较强的逻辑思维,有较好的文档能力。

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  • 产品研发经理(2024长春)
    研发类 | 长春 | 硕士以上
    岗位职责

    1.负责客户对产品需求的分析,与研发、销售、应用工程师进行需求分解,以完善产品定义; 2.协助完成产品生命周期管理,包括产品立项和产品交付; 3.深入调查客户需求,并结合公司产品的相关技术,分析市场动向和竞争对手,协助制定产品策略,为决策提供依据; 4.搜集海外市场和展会信息,准备展会需要的资料、文档和媒体宣传。

    岗位要求

    1.硕士以上学历,光学、微电子学、电子系统等相关专业; 2.基本的英语口语和书面语表达能力; 3.熟练操作办公软件;欢迎应届毕业生

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  • 技术市场工程师(2024杭州)
    研发类 | 杭州 | 本科以上
    岗位职责

    1.理解公司图像传感器及成像系统等产品的主要技术指标,分析客户需求, 开发潜在市场; 2.识别行业中的新应用和趋势及其需求,分析现有/潜在的解决方案,并针对我们的产品提出有效的解决方案 3.启动新产品、路线图定义 与产品经理一起制定价格策略,并提出商业建议;为目标客户建立有效的营销产品策略; 4.负责收集、整理、归纳市场行情、价格,以及产品、客户等信息资料,提出分析报告,为部门人员、领导决策提供参考; 5.参加国内大型光电展会。

    岗位要求

    1.本科以上学历,光学、微电子学、电子系统等相关专业; 2.基本的英语口语和书面语表达能力; 3.逻辑思维辩证能力强、性格开朗、做事细心踏实; 4.有展会相关工作经验(应届生无此要求); 5.熟练操作办公软件; 6.有良好的团队合作精神,沟通能力、协调能力、抗压能力强。 7.欢迎应届毕业生

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  • FPGA工程师(2024长春)
    研发类 | 长春 | 硕士及以上
    岗位职责

    1.负责FPGA的架构设计、代码编写、仿真等; 2.协同软、硬件工程师完成系统联调和测试; 3.负责项目中FPGA设计的相关文档编写及维护;

    岗位要求

    1.硕士及以上学历,电子、通信、计算机相关专业,具有良好的专业基础知识。 2.工作年限不限,有工作经验或优秀应届毕业生亦可。 3.对FPGA芯片架构和资源有深入的理解,精通Verilog HDL、VHDL编程语言,熟悉时序约束、时序分析方法; 4.熟悉FPGA开发环境及仿真调试工具。 5.熟悉FPGA外部存储控制器及数据传输接口,如E2PROM、FLASH、DDR等。有FPGA高速数据处理经验者优先; 6.有图像相关经验者优先; 7.有良好的英文听说读写能力 8.工作态度严谨,有较好的沟通和表达能力,有较强的逻辑思维,有较好的文档能力。

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  • FPGA工程师(2024大连)
    研发类 | 大连 | 硕士及以上
    岗位职责

    1.负责FPGA的架构设计、代码编写、仿真等; 2.协同软、硬件工程师完成系统联调和测试; 3.负责项目中FPGA设计的相关文档编写及维护;

    岗位要求

    1.硕士及以上学历,电子、通信、计算机相关专业,具有良好的专业基础知识。 2.工作年限不限,有工作经验或优秀应届毕业生亦可。 3.对FPGA芯片架构和资源有深入的理解,精通Verilog HDL、VHDL编程语言,熟悉时序约束、时序分析方法; 4.熟悉FPGA开发环境及仿真调试工具。 5.熟悉FPGA外部存储控制器及数据传输接口,如E2PROM、FLASH、DDR等。有FPGA高速数据处理经验者优先; 6.有图像相关经验者优先; 7.有良好的英文听说读写能力 8.工作态度严谨,有较好的沟通和表达能力,有较强的逻辑思维,有较好的文档能力。

    简历发送至 hr-dl@gpixel.com
  • 上位机软件工程师(2024长春/杭州)
    研发类 | 长春,杭州 |
    岗位职责

    1. 负责上位机软件的关键模块设计、调试及性能提升。 2. 负责带领项目组成员完成项目设计、开发和调试。 3. 负责项目中软件设计的相关文档编写及维护。

    岗位要求

    1. 硕士及以上学历,电子、通信、计算机相关专业,具有良好的专业基础知识。 2. 三年以上Python语言开发经历,单个项目代码数万行以上。熟悉C/C++等常用编程语言,具有良好的软件开发习惯和代码规范。 3. 熟悉Python UI编程、numpy和opencv,掌握主要的数据结构。 4. 熟悉网络编程,熟悉操作系统内核调度机制,内存管理机制,有Windows驱动开发能力,有USB驱动开发经验。 5. 有良好的英文听说读写能力。 6. 工作态度严谨,有较好的沟通和表达能力,有较强的逻辑思维,有较好的文档能力。

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  • 嵌入式软件工程师(2024长春)
    研发类 | 长春 | 硕士及以上
    岗位职责

    1.负责嵌入式软件的设计、调试和维护。 2.协同其他专业工程师完成系统联调和测试。 3.负责项目中软件设计的相关文档编写及维护。

    岗位要求

    1.硕士及以上学历,电子、通信、计算机相关专业,具有良好的专业基础知识。 2.工作年限不限,有工作经验或优秀应届毕业生亦可。 3.熟练使用C/C++等常用编程语言,具有良好的软件开发习惯和代码规范。 4.掌握嵌入式软件工程基本概念,熟悉软件开发流程。 5.有嵌入式linux和ucos移植经验,有MCU/DSP/ISP开发经验。 6.有良好的英文听说读写能力。 7.工作态度严谨,有较好的沟通和表达能力,有较强的逻辑思维,有较好的文档能力。

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  • FAE工程师(2024长春)
    研发类 | 长春 | 本科以上学历,光学、微电子或电子系统相关专业
    岗位职责

    1.负责客户技术支持,协调系统工程师、芯片设计师,解决客户提出的问题; 2.了解并参与芯片调试、光电检测、系统应用,了解整个测试系统架构。

    岗位要求

    1.本科以上学历,光学、微电子或电子系统相关专业; 2.掌握电子学硬件设计、Python软件处理、光电检测等某一方向技术,并有实际项目经验; 3.熟悉WMVA1288标准,了解CMOS芯片工作原理者优先; 4.优秀的沟通协调能力。

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  • FAE工程师(2024杭州)
    研发类 | 杭州 | 本科以上学历,光学、微电子或电子系统相关专业
    岗位职责

    1.负责客户技术支持,协调系统工程师、芯片设计师,解决客户提出的问题; 2.了解并参与芯片调试、光电检测、系统应用,了解整个测试系统架构。

    岗位要求

    1.本科以上学历,光学、微电子或电子系统相关专业; 2.掌握电子学硬件设计、Python软件处理、光电检测等某一方向技术,并有实际项目经验; 3.熟悉WMVA1288标准,了解CMOS芯片工作原理者优先; 4.优秀的沟通协调能力。

    简历发送至 hr-hz@gpixel.com
  • FPGA工程师(2024大连)
    研发类 | 大连 | 硕士及以上学历
    岗位职责

    1.负责FPGA的架构设计、代码编写、仿真等; 2.协同软、硬件工程师完成系统联调和测试; 3.负责项目中FPGA设计的相关文档编写及维护。

    岗位要求

    1.硕士及以上学历,电子、通信、计算机相关专业,具有良好的专业基础知识; 2.工作年限不限,有工作经验或优秀应届毕业生亦可; 3.对FPGA芯片架构和资源有深入的理解,精通Verilog HDL、VHDL编程语言,熟悉时序约束、时序分析方法; 4.熟悉FPGA开发环境及仿真调试工具; 5.熟悉FPGA外部存储控制器及数据传输接口,如E2PROM、FLASH、DDR等。有FPGA高速数据处理经验者优先; 6.有图像相关经验者优先; 7.有良好的英文听说读写能力; 8.工作态度严谨,有较好的沟通和表达能力,有较强的逻辑思维,有较好的文档能力。

    简历发送至 hr-dl@gpixel.com
  • FPGA工程师(2024长春)
    研发类 | 长春 | 硕士及以上学历
    岗位职责

    1.负责FPGA的架构设计、代码编写、仿真等; 2.协同软、硬件工程师完成系统联调和测试; 3.负责项目中FPGA设计的相关文档编写及维护。

    岗位要求

    1.硕士及以上学历,电子、通信、计算机相关专业,具有良好的专业基础知识; 2.工作年限不限,有工作经验或优秀应届毕业生亦可; 3.对FPGA芯片架构和资源有深入的理解,精通Verilog HDL、VHDL编程语言,熟悉时序约束、时序分析方法; 4.熟悉FPGA开发环境及仿真调试工具; 5.熟悉FPGA外部存储控制器及数据传输接口,如E2PROM、FLASH、DDR等。有FPGA高速数据处理经验者优先; 6.有图像相关经验者优先; 7.有良好的英文听说读写能力; 8.工作态度严谨,有较好的沟通和表达能力,有较强的逻辑思维,有较好的文档能力。

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  • 软件工程师(2024长春)
    研发类 | 长春 | 硕士及以上学历
    岗位职责

    1.负责嵌入式软件的设计、调试和维护; 2.协同其他专业工程师完成系统联调和测试; 3.负责项目中软件设计的相关文档编写及维护。

    岗位要求

    1.硕士及以上学历,电子、通信、计算机相关专业,具有良好的专业基础知识。 2.工作年限不限,有工作经验或优秀应届毕业生亦可。 3.熟练使用C/C++等常用编程语言,具有良好的软件开发习惯和代码规范。 4.掌握嵌入式软件工程基本概念,熟悉软件开发流程。 5.有嵌入式linux和ucos移植经验,有MCU/DSP/ISP开发经验。 6.有良好的英文听说读写能力。 7.工作态度严谨,有较好的沟通和表达能力,有较强的逻辑思维,有较好的文档能力。

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  • 技术市场工程师(2024长春)
    研发类 | 长春 | 硕士及以上学历
    岗位职责

    1.理解公司图像传感器及成像系统等产品的主要技术指标,分析客户需求, 开发潜在市场; 2.识别行业中的新应用和趋势及其需求,分析现有/潜在的解决方案,并针对我们的产品提出有效的解决方案 3.启动新产品、路线图定义 与产品经理一起制定价格策略,并提出商业建议;为目标客户建立有效的营销产品策略; 4.负责收集、整理、归纳市场行情、价格,以及产品、客户等信息资料,提出分析报告,为部门人员、领导决策提供参考; 5.参加国内大型光电展会。

    岗位要求

    1.硕士以上学历,光学、微电子学、电子系统等相关专业; 2.基本的英语口语和书面语表达能力; 3.逻辑思维辩证能力强、性格开朗、做事细心踏实; 4.有展会相关工作经验(应届生无此要求); 5.熟练操作办公软件; 6.有良好的团队合作精神,沟通能力、协调能力、抗压能力强。 7.欢迎应届毕业生。

    简历发送至 hr@gpixel.com
  • 技术市场工程师(2024杭州 )
    研发类 | 杭州 | 硕士及以上学历
    岗位职责

    1.理解公司图像传感器及成像系统等产品的主要技术指标,分析客户需求, 开发潜在市场; 2.识别行业中的新应用和趋势及其需求,分析现有/潜在的解决方案,并针对我们的产品提出有效的解决方案 3.启动新产品、路线图定义 与产品经理一起制定价格策略,并提出商业建议;为目标客户建立有效的营销产品策略; 4.负责收集、整理、归纳市场行情、价格,以及产品、客户等信息资料,提出分析报告,为部门人员、领导决策提供参考; 5.参加国内大型光电展会。

    岗位要求

    1.硕士以上学历,光学、微电子学、电子系统等相关专业; 2.基本的英语口语和书面语表达能力; 3.逻辑思维辩证能力强、性格开朗、做事细心踏实; 4.有展会相关工作经验(应届生无此要求); 5.熟练操作办公软件; 6.有良好的团队合作精神,沟通能力、协调能力、抗压能力强。 7.欢迎应届毕业生

    简历发送至 hr-hz@gpixel.com
  • 产品研发经理(2024长春)
    研发类 | 长春 | 硕士及以上学历
    岗位职责

    1.负责客户对产品需求的分析,与研发、销售、应用工程师进行需求分解,以完善产品定义; 2.协助完成产品生命周期管理,包括产品立项和产品交付; 3.深入调查客户需求,并结合公司产品的相关技术,分析市场动向和竞争对手,协助制定产品策略,为决策提供依据; 4.搜集海外市场和展会信息,准备展会需要的资料、文档和媒体宣传。

    岗位要求

    1.硕士以上学历,光学、微电子学、电子系统等相关专业; 2.基本的英语口语和书面语表达能力; 3.熟练操作办公软件;欢迎应届毕业生。

    简历发送至 hr@gpixel.com
  • 硬件工程师(2024长春)
    研发类 | 长春 | 硕士及以上学历,电子学相关专业。
    岗位职责

    1.负责硬件电路设计、单板调试和测试等工作 2.协同其他专业工程师完成系统设计、系统联调、工程转产等工作 3.负责项目中硬件设计的相关文档编写及维护。

    岗位要求

    1.硕士及以上学历,电子、通信、计算机相关专业,具有良好的专业基础知识。 2.工作年限不限,有工作经验或优秀应届毕业生亦可。 3.熟悉FPGA等微控制器的硬件电路开发。 4.熟练掌握模电、数电、信号与系统、单片机原理、数字信号处理等基础理论知识。 5.具有高速电路设计经验者优先,具有成像系统开发经验者优先。 6.有良好的英文听说读写能力 7.工作态度严谨,有较好的沟通和表达能力,有较强的逻辑思维,有较好的文档能力。

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  • 系统验证工程师(2024长春)
    研发类 | 长春 | 本科以上学历,电子、计算机、自动化相关专业
    岗位职责

    1.分析并理解产品需求,编写产品测试计划、测试方案、测试用例,输出测试报告、测试总结等文档。 2.搭建测试环境,实施产品的软硬件功能测试、可靠性测试、性能测试等。 3.负责测试中问题的记录、反馈、沟通等,协助项目组成员、推动解决问题。 4.新的测试技术、设备或工具的导入等。

    岗位要求

    1.本科及以上学历,电子、通信、计算机、光学相关专业,具有良好的专业基础知识。 2.工作年限不限,有工作经验或优秀应届毕业生亦可。 3.具备电子学基础知识,具有较好的数理统计知识。对电子学软硬件有一定了解,对电子学仪器设备的使用有一定的了解。 4.了解EMVA1288、有图像传感器或成像系统测试相关经验者优先。 5.有良好的英文听说读写能力。 6.工作态度严谨,有较好的沟通和表达能力,有较强的逻辑思维,有较好的文档能力。

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  • 模拟集成电路设计工程师(2024长春)
    研发类 | 长春 | 硕士及以上学历,熟悉平台操作
    岗位职责

    1.负责公司图像传感器中模拟和混合信号模块的设计; 2.负责图像传感器中相关模块的电路设计与仿真、以及相关文档的撰写; 3.与版图工程师合作,完成模块和芯片版图验证; 4.协助测试、质量、应用工程师进行芯片调试和量产,优化传感器性能。

    岗位要求

    1.硕士及以上学历,微电子相关专业; 2.熟练掌握模拟电路及半导体物理相关知识; 3.掌握芯片设计相关流程,并熟练使用工具进行电路图和版图设计及仿真; 4.熟悉OPAMP,Bandgap,OSC等基本电路者优先考虑; 5.能够熟练使用英文阅读和书写文档,并使用英语进行口语交流; 6.具有成功流片经验者优先考虑; 7.良好的沟通协调能力及团队合作精神。

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  • 软件工程师(2024杭州)
    研发类 | 长春 | 硕士及以上学历
    岗位职责

    1.负责嵌入式软件的设计、调试和维护。 2.协同其他专业工程师完成系统联调和测试。 3.负责项目中软件设计的相关文档编写及维护。

    岗位要求

    1.硕士及以上学历,电子、通信、计算机相关专业,具有良好的专业基础知识。 2.工作年限不限,有工作经验或优秀应届毕业生亦可。 3.熟练使用C/C++等常用编程语言,具有良好的软件开发习惯和代码规范。 4.掌握嵌入式软件工程基本概念,熟悉软件开发流程。 5.有嵌入式linux和ucos移植经验,有MCU/DSP/ISP开发经验。 6.有良好的英文听说读写能力。 7.工作态度严谨,有较好的沟通和表达能力,有较强的逻辑思维,有较好的文档能力。

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  • 工艺工程师(2024长春圆芯)
    工艺类 | 长春 | 本科及以上
    岗位职责

    1.负责CMOS图像传感器芯片贴片工艺的研发和工艺优化。 2.负责新产片导入、建立新程序。 3.熟悉SPC和FMEA等质量工具,提升产品质量。 4.协助PIE整合工艺。 5.协助PIE调查客诉,设计实验调查原因并提升、改善、规避。 6.协助质量部建立、提升质量体系。 7.生产组作业员工艺操作培训。 8.解决产线工艺问题,提升工艺流畅度,提升节拍时间。

    岗位要求

    1.电子封装、微电子工艺工程等相关专业优选。 2.统招本科及以上学历。 3.具备半导体芯片贴片工艺相关经验者优选。 4.熟悉Datacon 2200机型贴片机者优选。 5.具备良好的英语读写能力者优选。 6.精通Word、Excel、PPT等office文本处理工具。 7.逻辑思维方式、逻辑表达能力强。 8.责任心强,能够独立解决工艺问题。

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