1、依照芯片定义完成部分数字模块的设计方案; 2、对自己负责模块进行逻辑设计、仿真、综合、功能验证和时序分析; 3、协同验证工程师,提升验证覆盖率,协同后端设计工程师,优化版图Floorplan; 4、撰写完整的设计文档。
1、依照芯片定义完成部分数字模块的设计方案; 2、对自己负责模块进行逻辑设计、仿真、综合、功能验证和时序分析; 3、协同验证工程师,提升验证覆盖率,协同后端设计工程师,优化版图Floorplan; 4、撰写完整的设计文档。
1. 计算机、通信、电子信息、微电子相关专业硕士;熟悉数字电路; 2. 工作严谨、细致、责任心强,具有良好的自学能力、沟通能力和团队精神; 3. 熟悉Linux shell,python脚本语言,gvim工具;熟悉Verilog,System Verilog , SVA语言优先; 4. 熟悉经典的数字电路设计方案,有前后端配合经验,了解时序分析等优先; 5. 具有图像传感器或者ISP芯片设计经验者优先。 邮箱投递: hr-hz@gpixel.com 杭州 请将简历以“城市+岗位+姓名”命名发送到相应城市的邮箱。
1. 与前端工程师和系统工程师密切合作,理解模块及芯片设计规格。根据设定的芯片构架,负责编写芯片项目的 RTL 及网表的相关验证文档,负责开发数字电路模块级和系统级验证方案; 2. 开发验证平台,使用 Verilog, System Verilog, UVM 验证方法学等硬件设计验证语言/工具,熟悉基于断言验证方法 SVA,实现高效率的芯片功能验证,进行模块及系统级验证工作; 3. 能够根据项目要求制定验证计划,搭建验证环境,撰写验证报告; 4. 熟悉验证脚本工具(Shell/Perl/Tcl/Makefile/python),并维护验证环境,配合芯片设计工程师查找修复设计缺陷; 5. 能够独立完成 RTL 级仿真和门级时序(带反标)仿真完成验证执行和 Debug,满足 TapeOut 需求;
1. 与前端工程师和系统工程师密切合作,理解模块及芯片设计规格。根据设定的芯片构架,负责编写芯片项目的 RTL 及网表的相关验证文档,负责开发数字电路模块级和系统级验证方案; 2. 开发验证平台,使用 Verilog, System Verilog, UVM 验证方法学等硬件设计验证语言/工具,熟悉基于断言验证方法 SVA,实现高效率的芯片功能验证,进行模块及系统级验证工作; 3. 能够根据项目要求制定验证计划,搭建验证环境,撰写验证报告; 4. 熟悉验证脚本工具(Shell/Perl/Tcl/Makefile/python),并维护验证环境,配合芯片设计工程师查找修复设计缺陷; 5. 能够独立完成 RTL 级仿真和门级时序(带反标)仿真完成验证执行和 Debug,满足 TapeOut 需求;
1. 计算机、通信、电子信息、微电子相关专业硕士;熟悉数字电路; 2. 工作严谨、细致、责任心强,具有良好的自学能力、沟通能力和团队精神; 3. 熟悉Linux shell,python脚本语言,gvim工具;熟悉SystemVerilog, Verilog, SVA语言优先; 4. 有UVM、VMM等高级验证方法学经验优先; 5. 具有图像传感器或者ISP芯片验证经验者优先。 邮箱投递: hr-hz@gpixel.com 杭州 请将简历以“城市+岗位+姓名”命名发送到相应城市的邮箱。
1. 像素架构设计:设计并优化像素结构,版图以及器件性能和工艺流程; 2. 像素仿真及建模:进行详细仿真,开发并完善像素模型,以预测像素设计在不同条件下的性能; 3. 测试与验证:与测试工程师合作,开发并执行像素设计的测试计划。分析测试结果,以验证性能并识别问题。 4. 协作与沟通:与其他工程师紧密合作,以确保像素设计满足整体系统要求;与供应商合作,开发和评估新的像素技术。 5. 文档与报告:创建并维护像素设计的详细文档,包括原理图、布局图和仿真结果。提供设计状态、性能结果以及遇到的问题更新。
1. 像素架构设计:设计并优化像素结构,版图以及器件性能和工艺流程; 2. 像素仿真及建模:进行详细仿真,开发并完善像素模型,以预测像素设计在不同条件下的性能; 3. 测试与验证:与测试工程师合作,开发并执行像素设计的测试计划。分析测试结果,以验证性能并识别问题。 4. 协作与沟通:与其他工程师紧密合作,以确保像素设计满足整体系统要求;与供应商合作,开发和评估新的像素技术。 5. 文档与报告:创建并维护像素设计的详细文档,包括原理图、布局图和仿真结果。提供设计状态、性能结果以及遇到的问题更新。
1. 学历要求:硕士及以上学历,半导体相关专业优先。 2. 专业技术要求: 具备良好的半导体物理与半导体器件知识,光学知识,以及硅制造技术知识,熟悉Python。具备Sentaurus 工具或其他CAD仿真技能优先。 3. 技能要求: 英语可以作为工作语言,并具备优秀的团队合作意识。 邮箱投递: hr-hz@gpixel.com 杭州 请将简历以“城市+岗位+姓名”命名发送到相应城市的邮箱。
1. 负责芯片版图设计及物理验证、参数提取,以及撰写相应技术文档; 2. 负责整理流片所需各项验证文件,撰写相应流程文档; 3. 根据芯片版图数据,提供封装壳、探针卡、评估系统等前期设计输入文件; 4. 完成芯片部分文档检查和整理; 5. 根据需要完成其他临时性工作。
1. 负责芯片版图设计及物理验证、参数提取,以及撰写相应技术文档; 2. 负责整理流片所需各项验证文件,撰写相应流程文档; 3. 根据芯片版图数据,提供封装壳、探针卡、评估系统等前期设计输入文件; 4. 完成芯片部分文档检查和整理; 5. 根据需要完成其他临时性工作。
1. 熟练使用主流EDA工具,能独立完成模块和顶层版图工作; 2. CMOS制造工艺及CMOS封装工艺; 3. 掌握基本Linux操作,熟练使用Office等常用办公软件; 4. 本科及以上学历,微电子,集成电路等相关专业,有顶层经验及流片经验者优先; 5. 英语四级以上,听说读写能力优秀。 邮箱投递: hr-hz@gpixel.com 杭州 请将简历以“城市+岗位+姓名”命名发送到相应城市的邮箱。