1.负责CMOS图像传感器芯片贴片工艺的研发和工艺优化; 2.负责新产片导入、建立新程序; 3.熟悉SPC和FMEA等质量工具,提升产品质量; 4.协助PIE整合工艺; 5.协助PIE调查客诉,设计实验调查原因并提升、改善、规避; 6.协助质量部建立、提升质量体系; 7.生产组作业员工艺操作培训; 8.解决产线工艺问题,提升工艺流畅度,提升节拍时间。
1.负责CMOS图像传感器芯片贴片工艺的研发和工艺优化; 2.负责新产片导入、建立新程序; 3.熟悉SPC和FMEA等质量工具,提升产品质量; 4.协助PIE整合工艺; 5.协助PIE调查客诉,设计实验调查原因并提升、改善、规避; 6.协助质量部建立、提升质量体系; 7.生产组作业员工艺操作培训; 8.解决产线工艺问题,提升工艺流畅度,提升节拍时间。
1.电子封装、微电子工艺工程等相关专业优选; 2.统招本科及以上学历; 3.具备半导体芯片贴片工艺相关经验者优选; 4.熟悉Datacon 2200机型贴片机者优选; 5.具备良好的英语读写能力者优选; 6.精通Word、Excel、PPT等office文本处理工具; 7.逻辑思维方式、逻辑表达能力强; 8.责任心强,能够独立解决工艺问题。
1.执行IPQC检查,监督产线运行过程中的运行是否符合质量要求; 2.发现生产过程中的异常情况,并及时叫停并向上反馈; 3.对纠正改善措施的跟踪,确保落地; 4.对不合格品进行隔离评审以及处理,并根据评审会议意见跟进不合格品的处理措施以及纠正措施; 5.负责各个工序首件的确认; 6.质量数据的日常统计; 7.掌握所有的质量标准及检验规范,熟悉常见的质量不良,并可以给作业员明确的指导意见; 8.可以根据检验规范对作业员进行培训,并保证检验效果; 9.使用显微镜、卡尺等检查工具对来料进行IQC检查。
1.执行IPQC检查,监督产线运行过程中的运行是否符合质量要求; 2.发现生产过程中的异常情况,并及时叫停并向上反馈; 3.对纠正改善措施的跟踪,确保落地; 4.对不合格品进行隔离评审以及处理,并根据评审会议意见跟进不合格品的处理措施以及纠正措施; 5.负责各个工序首件的确认; 6.质量数据的日常统计; 7.掌握所有的质量标准及检验规范,熟悉常见的质量不良,并可以给作业员明确的指导意见; 8.可以根据检验规范对作业员进行培训,并保证检验效果; 9.使用显微镜、卡尺等检查工具对来料进行IQC检查。
1.大专及以上学历,理工科背景; 2.相关工作经验1年以上; 3.可以适应倒班,早班8:00-16:00,晚班15:30-11:30。