1.分析并理解产品需求，编写产品测试计划、测试方案、测试用例，输出测试报告、测试总结等文档。 2.搭建测试环境，实施产品的软硬件功能测试、可靠性测试、性能测试等。 3.负责测试中问题的记录、反馈、沟通等，协助项目组成员、推动解决问题。 4.新的测试技术、设备或工具的导入等。

1.本科及以上学历，电子、通信、计算机、光学相关专业，具有良好的专业基础知识。 2.工作年限不限，有工作经验或优秀应届毕业生亦可。 3.具备电子学基础知识，具有较好的数理统计知识。对电子学软硬件有一定了解，对电子学仪器设备的使用有一定的了解。 4.了解EMVA1288、有图像传感器或成像系统测试相关经验者优先。 5.有良好的英文听说读写能力。 6.工作态度严谨，有较好的沟通和表达能力，有较强的逻辑思维，有较好的文档能力。

1.负责硬件电路设计、单板调试和测试等工作 2.协同其他专业工程师完成系统设计、系统联调、工程转产等工作 3.负责项目中硬件设计的相关文档编写及维护；

1.硕士及以上学历，电子、通信、计算机相关专业，具有良好的专业基础知识。 2.工作年限不限，有工作经验或优秀应届毕业生亦可。 3.熟悉FPGA等微控制器的硬件电路开发。 4.熟练掌握模电、数电、信号与系统、单片机原理、数字信号处理等基础理论知识。 5.具有高速电路设计经验者优先，具有成像系统开发经验者优先。 6.有良好的英文听说读写能力 7.工作态度严谨，有较好的沟通和表达能力，有较强的逻辑思维，有较好的文档能力。

1.负责客户对产品需求的分析，与研发、销售、应用工程师进行需求分解，以完善产品定义； 2.协助完成产品生命周期管理，包括产品立项和产品交付； 3.深入调查客户需求，并结合公司产品的相关技术，分析市场动向和竞争对手，协助制定产品策略，为决策提供依据； 4.搜集海外市场和展会信息，准备展会需要的资料、文档和媒体宣传。

1.硕士以上学历，光学、微电子学、电子系统等相关专业； 2.基本的英语口语和书面语表达能力； 3.熟练操作办公软件；欢迎应届毕业生

1.负责FPGA的架构设计、代码编写、仿真等； 2.协同软、硬件工程师完成系统联调和测试； 3.负责项目中FPGA设计的相关文档编写及维护；

1.硕士及以上学历，电子、通信、计算机相关专业，具有良好的专业基础知识。 2.工作年限不限，有工作经验或优秀应届毕业生亦可。 3.对FPGA芯片架构和资源有深入的理解，精通Verilog HDL、VHDL编程语言，熟悉时序约束、时序分析方法; 4.熟悉FPGA开发环境及仿真调试工具。 5.熟悉FPGA外部存储控制器及数据传输接口，如E2PROM、FLASH、DDR等。有FPGA高速数据处理经验者优先； 6.有图像相关经验者优先； 7.有良好的英文听说读写能力 8.工作态度严谨，有较好的沟通和表达能力，有较强的逻辑思维，有较好的文档能力。

1.负责嵌入式软件的设计、调试和维护。 2.协同其他专业工程师完成系统联调和测试。 3.负责项目中软件设计的相关文档编写及维护。

1.硕士及以上学历，电子、通信、计算机相关专业，具有良好的专业基础知识。 2.工作年限不限，有工作经验或优秀应届毕业生亦可。 3.熟练使用C/C++等常用编程语言，具有良好的软件开发习惯和代码规范。 4.掌握嵌入式软件工程基本概念，熟悉软件开发流程。 5.有嵌入式linux和ucos移植经验，有MCU/DSP/ISP开发经验。 6.有良好的英文听说读写能力。 7.工作态度严谨，有较好的沟通和表达能力，有较强的逻辑思维，有较好的文档能力。

1.负责客户技术支持，协调系统工程师、芯片设计师，解决客户提出的问题； 2.了解并参与芯片调试、光电检测、系统应用，了解整个测试系统架构。

1.本科以上学历，光学、微电子或电子系统相关专业； 2.掌握电子学硬件设计、Python软件处理、光电检测等某一方向技术，并有实际项目经验； 3.熟悉WMVA1288标准，了解CMOS芯片工作原理者优先； 4.优秀的沟通协调能力。

1.负责FPGA的架构设计、代码编写、仿真等； 2.协同软、硬件工程师完成系统联调和测试； 3.负责项目中FPGA设计的相关文档编写及维护。

1.硕士及以上学历，电子、通信、计算机相关专业，具有良好的专业基础知识； 2.工作年限不限，有工作经验或优秀应届毕业生亦可； 3.对FPGA芯片架构和资源有深入的理解，精通Verilog HDL、VHDL编程语言，熟悉时序约束、时序分析方法; 4.熟悉FPGA开发环境及仿真调试工具； 5.熟悉FPGA外部存储控制器及数据传输接口，如E2PROM、FLASH、DDR等。有FPGA高速数据处理经验者优先； 6.有图像相关经验者优先； 7.有良好的英文听说读写能力； 8.工作态度严谨，有较好的沟通和表达能力，有较强的逻辑思维，有较好的文档能力。

1.负责嵌入式软件的设计、调试和维护； 2.协同其他专业工程师完成系统联调和测试； 3.负责项目中软件设计的相关文档编写及维护。

1.硕士及以上学历，电子、通信、计算机相关专业，具有良好的专业基础知识。 2.工作年限不限，有工作经验或优秀应届毕业生亦可。 3.熟练使用C/C++等常用编程语言，具有良好的软件开发习惯和代码规范。 4.掌握嵌入式软件工程基本概念，熟悉软件开发流程。 5.有嵌入式linux和ucos移植经验，有MCU/DSP/ISP开发经验。 6.有良好的英文听说读写能力。 7.工作态度严谨，有较好的沟通和表达能力，有较强的逻辑思维，有较好的文档能力。

1.理解公司图像传感器及成像系统等产品的主要技术指标，分析客户需求, 开发潜在市场； 2.识别行业中的新应用和趋势及其需求，分析现有/潜在的解决方案，并针对我们的产品提出有效的解决方案 3.启动新产品、路线图定义 与产品经理一起制定价格策略，并提出商业建议；为目标客户建立有效的营销产品策略； 4.负责收集、整理、归纳市场行情、价格，以及产品、客户等信息资料，提出分析报告，为部门人员、领导决策提供参考； 5.参加国内大型光电展会。

1.硕士以上学历，光学、微电子学、电子系统等相关专业； 2.基本的英语口语和书面语表达能力； 3.逻辑思维辩证能力强、性格开朗、做事细心踏实； 4.有展会相关工作经验（应届生无此要求）； 5.熟练操作办公软件； 6.有良好的团队合作精神，沟通能力、协调能力、抗压能力强。 7.欢迎应届毕业生。

1.负责客户对产品需求的分析，与研发、销售、应用工程师进行需求分解，以完善产品定义； 2.协助完成产品生命周期管理，包括产品立项和产品交付； 3.深入调查客户需求，并结合公司产品的相关技术，分析市场动向和竞争对手，协助制定产品策略，为决策提供依据； 4.搜集海外市场和展会信息，准备展会需要的资料、文档和媒体宣传。

1.硕士以上学历，光学、微电子学、电子系统等相关专业； 2.基本的英语口语和书面语表达能力； 3.熟练操作办公软件；欢迎应届毕业生。

1.负责硬件电路设计、单板调试和测试等工作 2.协同其他专业工程师完成系统设计、系统联调、工程转产等工作 3.负责项目中硬件设计的相关文档编写及维护。

1.硕士及以上学历，电子、通信、计算机相关专业，具有良好的专业基础知识。 2.工作年限不限，有工作经验或优秀应届毕业生亦可。 3.熟悉FPGA等微控制器的硬件电路开发。 4.熟练掌握模电、数电、信号与系统、单片机原理、数字信号处理等基础理论知识。 5.具有高速电路设计经验者优先，具有成像系统开发经验者优先。 6.有良好的英文听说读写能力 7.工作态度严谨，有较好的沟通和表达能力，有较强的逻辑思维，有较好的文档能力。

1.分析并理解产品需求，编写产品测试计划、测试方案、测试用例，输出测试报告、测试总结等文档。 2.搭建测试环境，实施产品的软硬件功能测试、可靠性测试、性能测试等。 3.负责测试中问题的记录、反馈、沟通等，协助项目组成员、推动解决问题。 4.新的测试技术、设备或工具的导入等。

1.本科及以上学历，电子、通信、计算机、光学相关专业，具有良好的专业基础知识。 2.工作年限不限，有工作经验或优秀应届毕业生亦可。 3.具备电子学基础知识，具有较好的数理统计知识。对电子学软硬件有一定了解，对电子学仪器设备的使用有一定的了解。 4.了解EMVA1288、有图像传感器或成像系统测试相关经验者优先。 5.有良好的英文听说读写能力。 6.工作态度严谨，有较好的沟通和表达能力，有较强的逻辑思维，有较好的文档能力。

1.负责公司图像传感器中模拟和混合信号模块的设计； 2.负责图像传感器中相关模块的电路设计与仿真、以及相关文档的撰写； 3.与版图工程师合作，完成模块和芯片版图验证； 4.协助测试、质量、应用工程师进行芯片调试和量产，优化传感器性能。

1.硕士及以上学历，微电子相关专业； 2.熟练掌握模拟电路及半导体物理相关知识； 3.掌握芯片设计相关流程，并熟练使用工具进行电路图和版图设计及仿真； 4.熟悉OPAMP，Bandgap，OSC等基本电路者优先考虑； 5.能够熟练使用英文阅读和书写文档，并使用英语进行口语交流； 6.具有成功流片经验者优先考虑； 7.良好的沟通协调能力及团队合作精神。

1.负责嵌入式软件的设计、调试和维护。 2.协同其他专业工程师完成系统联调和测试。 3.负责项目中软件设计的相关文档编写及维护。

1.硕士及以上学历，电子、通信、计算机相关专业，具有良好的专业基础知识。 2.工作年限不限，有工作经验或优秀应届毕业生亦可。 3.熟练使用C/C++等常用编程语言，具有良好的软件开发习惯和代码规范。 4.掌握嵌入式软件工程基本概念，熟悉软件开发流程。 5.有嵌入式linux和ucos移植经验，有MCU/DSP/ISP开发经验。 6.有良好的英文听说读写能力。 7.工作态度严谨，有较好的沟通和表达能力，有较强的逻辑思维，有较好的文档能力。

1.负责CMOS图像传感器芯片贴片工艺的研发和工艺优化。 2.负责新产片导入、建立新程序。 3.熟悉SPC和FMEA等质量工具，提升产品质量。 4.协助PIE整合工艺。 5.协助PIE调查客诉，设计实验调查原因并提升、改善、规避。 6.协助质量部建立、提升质量体系。 7.生产组作业员工艺操作培训。 8.解决产线工艺问题，提升工艺流畅度，提升节拍时间。

1.电子封装、微电子工艺工程等相关专业优选。 2.统招本科及以上学历。 3.具备半导体芯片贴片工艺相关经验者优选。 4.熟悉Datacon 2200机型贴片机者优选。 5.具备良好的英语读写能力者优选。 6.精通Word、Excel、PPT等office文本处理工具。 7.逻辑思维方式、逻辑表达能力强。 8.责任心强，能够独立解决工艺问题。