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长光辰芯发布GSENSE系列新一代亚电子噪声,高帧频4MP背照式科学级CMOS图像传感器

日期:2025年06月26日

2025 年6月26日,长光辰芯发布全新一代400万分辨率、背照式科学级CMOS图像传感器--GSENSE6504BSI。该芯片采用全新的架构设计和制造工艺,实现了灵敏度、分辨率、噪声和帧频之间的完美平衡,是细胞生物学、生物化学、天文成像、半导体检测等领域的理想选择。


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GSENSE6504BSI实物图片


优势继承:封装,像素尺寸,分辨率,全面兼容

GSENSE2020BSI自发布以来,因其经典的像素、光学尺寸、以及像素分辨率,在显微成像领域获得了诸多用户的青睐。GSENSE6504BSI作为GSENSE2020BSI的升级款,其保持了6.5 μm x 6.5 μm 的像素尺寸,2048 (H) x 2048 (V)四百万分辨率,以及95%的峰值量效率。用户不需要更改任何光学设计,就可以直接兼容全新的GSENSE6504BSI芯片;同时GSENSE6504BSI和GSENSE2020BSI芯片封装使用同一款陶瓷管壳,方便用户的相机集成,减少研发资源的投入。


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GSENSE6504BSI(左)和GSENSE2020BSI(右)封装采用同一款陶瓷管壳


性能升级:读出噪声,帧频,暗电流,全面提升

GSNESE6504BSI产品设计专注解决高端成像需求和痛点,在本身优异的动态范围的基础上,聚焦读出噪声、帧频、暗电流等核心性能指标的优化,并取得了极大进展。

对于极端弱光成像的场景,不仅要求芯片具有超高的量子效率,还需要极低的读出噪声和暗电流。GSENSE6504BSI除具备95%的峰值量子效率,同时凭借全新的像素设计以及优化的背照式生产工艺,其读出噪声可低至0.7 e¯,且在-30℃下暗电流仅为0.004 /p/s,相比较于GSENSE2020BSI,暗电流降低近17倍。以上特性,必将拓展GSENSE6504BSI在极弱光长时间曝光的更多应用场景,有效降低相机的制冷难度,提升成像灵敏度。


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GSENSE6504BSI和GSENSE2020BSI暗电流曲线对比


GSENSE6504BSI采用双增益设计,支持高动态(HDR)和标准高速(STD)两种工作模式。在全分辨率下,HDR模式最快帧频170 fps,动态范围达到85 dB;高速模式最快帧频可实现300 fps。GSENSE6504BSI凭借亚电子的读出噪声和300 fps高速成像能力,将使其在高灵敏度、高通量成像中获得更广泛的应用。


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应用拓展:全谱段覆盖,紫外响应更优

GSENSE2020BSI产品设计更专注在可见光和近红外谱段的提升,因此主要应用于生命科学,显微成像,天文观测等领域。GSNESE6504BSI芯片设计更关注全谱段量子效率提升,在保证可见光和近红外谱段具备较高量子效率的同时,进一步提升200 nm - 280 nm谱段的量子效率,其平均量子效率为 > 50%;结合GSENSE6504BSI的高帧频特性以及全局复位功能,使其完全满足半导体检测、水质分析等领域的应用。


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GSENSE6504BSI量子效率曲线,拆盖测试


GSENSE6504BSI相比较于GSENSE2020BSI,进行了全面的性能升级,进一步提升sCMOS在弱光探测应用领域的极限能力。



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