日期：2025年08月08日
2025年8月8日，长光辰芯正式推出全新产品GSENSE1517BSI，该产品采用大像素设计，具有更高的灵敏度，感光谱段覆盖软X射线、紫外、可见光和近红外，凭借原生 16 bit 输出和三面可拼接的结构设计，是天文观测领域的理想之选。
大像素+高灵敏度，探测极微弱信号
GSENSE1517BSI的像素尺寸为15 μm x 15 μm，像素分辨率为4116 x 4100，其感光面积达到61.74 mm x 61.50 mm。芯片采用15 μm 大像素设计和背照式工艺，显著提升了光子收集能力，在450 nm波长峰值量子效率可以达到92%，更适合空间态势感知及深空天体的微弱信号探测。
GSENSE1517BSI QE曲线
片上集成原生16 bit ADC，拓展更高动态范围
GSENSE1517BSI片上集成原生16 bit ADC，单幅动态范围为81.5 dB，大幅提升天文测光精度，即使在同一视场中同时存在强光天体与暗弱星云，也能清晰保留两者细节。同时还支持12 bit 双增益模式，双增益合成图像动态范围可达到95.3 dB。
先进工艺 + 优化电路：暗电流更低，读出噪声同类最低
依托更先进的晶圆制造工艺节点，芯片的电路缺陷与表面缺陷显著减少。GSENSE1517BSI 在深度制冷至 - 70℃时，暗电流＜ 0.008 e¯/p/s，同时良品率提升，成像质量大幅优化。结合深度优化电路设计，芯片的读出噪声仅为1.2 e¯，同类产品最低。
GSENSE1517BSI 暗电流曲线
GSENSE1517BSI与GSENSE6060BSI读出噪声对比
三面可拼接+抗辉光设计，适配大视场天文应用
GSENSE1517BSI采用碳化硅和氧化铝陶瓷相结合的封装形式，实现了三面可拼接设计，碳化硅基底和硅感光面的热膨胀系数高度匹配，即使深度制冷至-70℃，芯片表面仍保持良好平整度。芯片采用了anti-glowing技术，在超长曝光时间下，可有效消除辉光干扰，避免因辉光导致的图像“污染”，为深空长时间曝光观测（如星系红移研究、超新星遗迹探测）提供纯净画质。
GSENSE1517BSI 实物图片
高速读出，兼顾探测精度与效率
GSENSE1517BSI采用 LVDS 高速读出方式，最高帧频可达 4 fps，在保证高分辨率与高灵敏度的同时，满足对快速移动目标的动态追踪需求，平衡观测效率与数据质量。
GSENSE1517BSI的工程样片和评估系统即日起接受订购。
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