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关注长光辰芯发布的新闻动态,及时了解我们在CMOS图像传感器领域的最新成果与创新。
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长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器-GSPRINT5514BSI
2024年11月19日,长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器-GSPRINT5514BSI。该产品基于先进的背照式工艺打造,具备GSPRINT系列的高速、低噪声、高动态范围等优异特性,助力3C电子、半导体、SMT等诸多行业的应用升级。
2024年11月19日
长光辰芯发布16MP全局快门CMOS图像传感器
2024年9月11日,长光辰芯发布1600万像素分辨率全局快门CMOS图像传感器—GMAX4416。该产品不仅继承了GMAX系列产品的低噪声、优异PLS等特性,同时增加了片上binning、HDR等新的功能,进一步拓宽了GMAX系列产品在运动捕捉、航空测绘、AOI 检测等领域应用,为用户提供更多的选择。
2024年09月11日
长光辰芯发布大靶面、1亿像素CMOS图像传感器
2024年8月30日,长光辰芯发布大靶面、1亿像素分辨率CMOS图像传感器-GMAX64104。该芯片具备高分辨率、高动态范围、高灵敏度、低噪声等优异特性,可满足航空成像、天文观测、显微成像、生命科学等高端领域的应用。
2024年08月30日
2021年03月12日
长光辰芯发布GLUX系列第一款产品 ——亚电子读出噪声、适用于微光成像的背照式CMOS图像传感器
2021年3月12日,长春长光辰芯光电技术有限公司(以下简称“长光辰芯”)宣布推出1英寸、130万(1280×1024)像素分辨率、背照式CMOS图像传感器——GLUX9701BSI。作为GLUX系列的第一款产品,GLUX9701BSI采用9.76微米的像素设计,结合低噪声设计及先进的背照式工艺,使得该产品在星光环境(<10-3 lux)下具备清晰成像能力。
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2021年01月27日
长光辰芯发布GLT系列第一款超高速、超高灵敏度、背照式CMOS TDI图像传感器
2021年1月27日,长春长光辰芯光电技术有限公司(以下简称“长光辰芯”)宣布推出高速高灵敏度背照式CMOS TDI图像传感器——GLT5009BSI。作为GLT新系列中的第一款产品,GLT5009BSI采用5微米的像素设计,横向分辨率为9072,片上集成两个谱段,其级数分别为256级和32级,以获得更高的动态范围(HDR)。
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2020年12月01日
GMAX系列再添新成员-18MP分辨率、全局快门CMOS图像传感器
2020年12月1日,长春长光辰芯光电技术有限公司(以下简称“长光辰芯”)宣布推出GMAX系列新产品-GMAX2518。该芯片分辨率为4508(H) x 4096(V),光学尺寸为1”,进一步丰富了GMAX系列产品线,为用户提供更多选择。
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2020年10月14日
长光辰芯发布高速系列产品GSPRINT
2020 年 10 月 14 日,长光辰芯宣布推出面向高速成像应用而设计的一款高速全局快门 CMOS 图像传感器芯片 GSPRINT4521,该芯片是新产品系列 GSPRINT 中发布的第一款产品。
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2020年09月15日
长光辰芯发布16.8MP背照式、科学级 CMOS 图像传感器 – GSENSE4040BSI
2020年9月15日,长光辰芯宣布推出科学级、背照式 CMOS 芯片-GSENSE4040BSI。该芯片像素分辨率为 4096 × 4096 ,感光面积为36.8mm × 36.8mm,可满足天文成像、 高端科学成像需求。
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