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新闻与活动
关注长光辰芯发布的新闻动态,及时了解我们在CMOS图像传感器领域的最新成果与创新。
公司新闻
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长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器-GSPRINT5514BSI
2024年11月19日,长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器-GSPRINT5514BSI。该产品基于先进的背照式工艺打造,具备GSPRINT系列的高速、低噪声、高动态范围等优异特性,助力3C电子、半导体、SMT等诸多行业的应用升级。
2024年11月19日
长光辰芯发布16MP全局快门CMOS图像传感器
2024年9月11日,长光辰芯发布1600万像素分辨率全局快门CMOS图像传感器—GMAX4416。该产品不仅继承了GMAX系列产品的低噪声、优异PLS等特性,同时增加了片上binning、HDR等新的功能,进一步拓宽了GMAX系列产品在运动捕捉、航空测绘、AOI 检测等领域应用,为用户提供更多的选择。
2024年09月11日
长光辰芯发布大靶面、1亿像素CMOS图像传感器
2024年8月30日,长光辰芯发布大靶面、1亿像素分辨率CMOS图像传感器-GMAX64104。该芯片具备高分辨率、高动态范围、高灵敏度、低噪声等优异特性,可满足航空成像、天文观测、显微成像、生命科学等高端领域的应用。
2024年08月30日
2024年06月21日
长光辰芯亮相2024长春国际光电博览会
2024年6月18日-20日,长春国际光电博览会在长春东北亚博览中心盛大启幕。近700家企业现场比拼“黑科技”,17位中国两院院士、1位外国院士及业内众多“大咖”齐聚,共同探讨光电前沿技术和产业发展趋势,超过7万名观众“逐光而来”,感受中国光电信息产业发展的蓬勃之势。 作为长春光电信息产业的重点头部企业,国内高端CMOS图像传感技术的先行者,长光辰芯在本次光电盛会中展示了多项最新的技术成果以及应用场景演示,现场吸引了众多专业观众的关注和青睐。
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2024年06月14日
长光辰芯发布GL系列最新产品 适用于点激光位移传感器
2024年6月14日,长光辰芯发布全新系列芯片——GLR1205BSI-S。GLR是长光辰芯线阵芯片GL中的全新子系列,是基于长方形像素尺寸设计的线阵图像传感器。GLR1205BSI-S作为该系列的首款产品,将助力长光辰芯开辟更多应用领域,例如位移传感器,光谱测量,光学相干断层扫描(OCT)等。GLR系列会陆续推出更多产品以满足多样化的市场需求。
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2024年06月07日
首届长春光博会,期待您与“芯”同行
2024年6月18至20日,首届长春国际光电博览会将在长春东北亚国际博览中心盛大举办。长光辰芯将以最大的热情、携最新的技术成果参与其中,助力家门口的首届光博会成功举办。
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2024年05月28日
长光辰芯发布4K真彩色高速线阵CMOS图像传感器
2024年5月28日,长光辰芯发布全新4K线阵产品 - GL7004,该产品具备高行频、低功耗、高集成度等性能优势,同时相比于同类型产品性价比更高。GL7004进一步拓展了长光辰芯的线阵产品线,为用户在光伏检测、铁路检测、2.5D视觉等工业应用场景提供了更加丰富的解决方案。
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2024年05月13日
长光辰芯推出大靶面、高帧频背照式sCMOS图像传感器
2024年5月13日,长光辰芯推出1000万像素分辨率背照式、科学级CMOS图像传感器——GSENSE6510BSI。该产品除继承了GSENSE产品的高灵敏度、高量子效率、低噪声等优异特性之外,同时具备了大视场、高帧频等独特的性能,拓宽了sCMOS在高通量显微成像领域的应用。
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邮箱:
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