1、负责公司专用模拟集成IC的设计, 如PGA, ADC, PLL, Bandgap 模块; 2、负责从前端schematic设计, corner仿真, 版图设计, 寄生提取, 后仿真, 流片管理等芯片设计及生产整体流程; 3、协助测试工程师进行芯片调试，以及在后端产品应用时提供必要的技术支持。
1.硕士及以上学历，熟悉平台操作； 2.熟悉模拟IC设计与制作流程 ，包括spice/eldo仿真，版图设计，LVS, DRC等 物理验证； 3.了解版图设计寄生效应和对芯片性能带来的影响，熟悉流片流程； 4.至少掌握以下的专业技能一个或多个： - 熟练使用工作工具进行schematic、layout等工作 - 熟悉spectre 、 hspice、hsim等仿真 - 熟悉PLL、DA、AD、Bandgap等模块工作原理 5.能熟练阅读原文技术资料 ，并可以和半导体代工厂进行技术方面的英语交流。
