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Recruitment Position
  • 技术市场工程师(2024长春)
    研发类 | 长春 | 本科以上学历,光学、微电子学、电子系统等相关专业
    Position Responsibilities

    1.理解公司图像传感器及成像系统等产品的主要技术指标,分析客户需求, 开发潜在市场; 2.识别行业中的新应用和趋势及其需求,分析现有/潜在的解决方案,并针对我们的产品提出有效的解决方案; 3.启动新产品、路线图定义 与产品经理一起制定价格策略,并提出商业建议;为目标客户建立有效的营销产品策略; 4.负责收集、整理、归纳市场行情、价格,以及产品、客户等信息资料,提出分析报告,为部门人员、领导决策提供参考; 5.参加国内大型光电展会。

    Position Qualifications

    1.本科以上学历,光学、微电子学、电子系统等相关专业; 2.基本的英语口语和书面语表达能力; 3.逻辑思维辩证能力强、性格开朗、做事细心踏实; 4.有展会相关工作经验(应届生无此要求); 5.熟练操作办公软件; 6.有良好的团队合作精神,沟通能力、协调能力、抗压能力强。

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  • 产品研发经理(2024长春)
    研发类 | 长春 | 硕士学历,优秀本科生亦可
    Position Responsibilities

    1.熟悉产品研发流程,组织推进完成各阶段交付物,产品全生命周期管理; 2.对接海外研发中心,组织协调工作; 3.理清客户需求和市场竞品情况,结合公司技术能力,协助制定产品策略,为决策提供依据; 4.作为定制产品项目对内对外沟通枢纽,确保定制产品项目的成功落地。

    Position Qualifications

    1.硕士学历,优秀本科生亦可; 2.专业:物理,光电,微电子,材料科学等理工类专业; 3.英语口语流利; 4.学习能力强,细节把控到位;灵活变通,善于沟通及组织协调。

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  • 硬件工程师(2024长春)
    研发类 | 长春 | 硕士及以上学历,电子学相关专业。本科优秀亦可
    Position Responsibilities

    1.基于FPGA平台做硬件原理图、PCB设计开发; 2.使用示波器、万用表等设备进行硬件调试、测试; 3.整理生产文档,BOM表,焊接说明; 4.新元件选型; 5.输出技术总结文档; 6.跨部门沟通协作;

    Position Qualifications

    1.硕士及以上学历,电子学相关专业。本科优秀亦可; 2.熟悉FPGA、DSP等微控制器的硬件电路开发,熟练使用PCB设计软件进行电路板的原理图及PCB绘制; 3.熟练掌握模电、数电、信号与系统、单片机原理、数字信号处理等基础理论知识; 4.具有高速电路设计经验者优先,具有成像系统开发经验者优先; 5.具有较强的学习能力,具有责任心及良好的团队合作精神; 6.具有良好的英语听说读写能力。

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  • 系统测试工程师(2024长春)
    研发类 | 长春 | 本科以上学历,电子、计算机、自动化相关专业
    Position Responsibilities

    1.分析并理解产品需求,编写产品测试计划、测试方案、测试用例,输出测试报告、测试总结等文档; 2.搭建测试环境,实施产品的软硬件功能测试、可靠性测试、性能测试等; 3.负责测试中问题的记录、反馈、沟通、回归测试等,协助项目组成员、推动解决问题; 4.新的测试技术、设备或工具的导入等。

    Position Qualifications

    1.本科以上学历,电子、计算机、自动化相关专业; 2.工作年限不限,应届生、有工作经验均可; 3.具备电子学基础知识,具有较好的数学统计知识。熟练掌握各种测试理论和测试技术,对电子学软硬件有一定了解,对电子学仪器设备的使用有一定的了解; 4.熟练使用办公软件,具有良好的文档能力; 5.具有较好的英文听说读写能力; 6.工作态度严谨,有较好的沟通和表达能力、团队协作意识,有较强的学习能力和逻辑思维。

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  • FPGA工程师(2024长春)
    研发类 | 长春 | 硕士及以上学历,对FPGA芯片架构有深入的理解和丰富的实践经验,优秀本科毕业生亦可
    Position Responsibilities

    1.负责产品FPGA的设计、开发和维护; 2.负责项目、设计的相关文档编写及维护。

    Position Qualifications

    1.硕士及以上学历,对FPGA芯片架构有深入的理解和丰富的实践经验; 2.1年以上FPGA开发经验,至少一次主导或全程参与大规模FPGA芯片设计项目,并产品化应用; 3.精通Verilog HDL、VHDL编程语言,精通时序约束、时序分析方法; 4.精通Altera/Xilinx等公司芯片开发环境及仿真调试工具; 5.熟悉FPGA外部存储控制器及数据传输接口; 6.有FPGA高速采集开发经验; 7.熟悉常用数字信号处理算法及实现方法; 8.熟悉FPGA内嵌软核、硬核、操作系统。

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  • 模拟电路设计工程师(2024长春)
    研发类 | 长春 | 硕士及以上学历,熟悉平台操作
    Position Responsibilities

    1、负责公司专用模拟集成IC的设计, 如PGA, ADC, PLL, Bandgap 模块; 2、负责从前端schematic设计, corner仿真, 版图设计, 寄生提取, 后仿真, 流片管理等芯片设计及生产整体流程; 3、协助测试工程师进行芯片调试,以及在后端产品应用时提供必要的技术支持。

    Position Qualifications

    1.硕士及以上学历,熟悉平台操作 ; 2.熟悉模拟IC设计与制作流程 ,包括spice/eldo仿真,版图设计,LVS, DRC等 物理验证; 3.了解版图设计寄生效应和对芯片性能带来的影响,熟悉流片流程; 4.至少掌握以下的专业技能一个或多个: - 熟练使用工作工具进行schematic、layout等工作 - 熟悉spectre 、 hspice、hsim等仿真 - 熟悉PLL、DA、AD、Bandgap等模块工作原理 5.能熟练阅读原文技术资料 ,并可以和半导体代工厂进行技术方面的英语交流。

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  • FAE工程师(2024长春)
    研发类 | 长春 | 本科以上学历,光学、微电子或电子系统相关专业
    Position Responsibilities

    1.负责客户技术支持,协调系统工程师、芯片设计师,解决客户提出的问题; 2.了解并参与芯片调试、光电检测、系统应用,了解整个测试系统架构。

    Position Qualifications

    1.本科以上学历,光学、微电子或电子系统相关专业; 2.掌握电子学硬件设计、Python软件处理、光电检测等某一方向技术,并有实际项目经验; 3.熟悉WMVA1288标准,了解CMOS芯片工作原理者优先; 4.优秀的沟通协调能力。

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